| 電子情報通信学会 研究会発表申込システム ダウンロードリンク |
技報閲覧サービス [ログイン] 技報アーカイブ |
| トップに戻る | 前のページに戻る | [Japanese] / [English] |
| PDFダウンロードリンク | ||
| 講演名 | 2020-08-06 13:50 裏面埋設配線を有する2.5D積層ICチップの電源インピーダンス低減効果 ○三木拓司・永田 真・月岡暉裕（神戸大）・三浦典之（阪大）・沖殿貴朗（電子商取引安全技研組合）・荒賀佑樹・渡辺直也・島本晴夫・菊地克弥（産総研） |
|
| PDFダウンロードリンク |  SDM2020-5 ICD2020-5 エレソ技報アーカイブへのリンク：SDM2020-5 ICD2020-5 |
|
| 著作権について | 技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
[研究会発表申込システムのトップページに戻る]