| IEICE Technical Committee Submission System Announcement |
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| Announcement | |||||||||||||||
************************************************************************* 令和6年10月SDM研究会 開催通知と論文募集のご案内 ************************************************************************* ★シリコン材料・デバイス研究会（SDM） 専門委員長 宇佐美 達矢 (Rapidus株式会社) 副委員長 池田 浩也 (静岡大学) 幹事 二瀬 卓也 (ウエスタンデジタル合同会社)，細井 卓治 (関西学院大学) 幹事補佐 佐道 泰造 (九州大学)，岡田 浩 (豊橋技術科学大学) 10月研究会担当幹事 諏訪 智之（東北大学） 二瀬 卓也（ウエスタンデジタル合同会社） 大森 和幸 (ルネサスエレクトロニクス（株）) 後藤 哲也（東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ株式会社） 間脇 武蔵（東北大学） 下記要領にて、令和5年度10月SDM研究会発表論文を募集いたします。 ■テーマ：「プロセス科学と新プロセス技術」 ■日程：2024年10月24日(木)、25日(金) ■会場：東北大学未来科学技術共同研究センター 未来情報産業研究館５Ｆ ■開催プログラム 確定後、以下にアップされます。随時ご確認ください。 http://www.ieice.org/ken/program/index.php?tgid=SDM ■申込締切：2024年8月5日（月） ■申込方法： 以下の発表申し込みのWebページ http://www.ieice.org/ken/program/index.php?tgid=SDM より、発表題目・著者・発表者・所属・論文概要(100～200文字程度)・連絡先 を記入して申込みお願いします。受付後、「技術研究報告」用原稿 の作成に関するご連絡をさせていただきます。 ■論文原稿提出締切：開催日の約3週間前（原稿執筆依頼時に通知） ■論文頁数（一般講演）：研究会原稿用紙A4版6ページ以内 （招待講演）：研究会原稿用紙A4版8ページ以内 ■照会先： 〒980-8579 宮城県仙台市青葉区荒巻字青葉6-6-10 東北大学未来科学技術共同研究センター 間脇 武蔵 TEL(022)795-3977， FAX(022)795-3986 E-mail：takezo.mawaki.c3[atmark]tohoku.ac.jp ふるって投稿くださいますよう，また近辺の方々にご投稿を御呼びかけくださいますよう 何卒よろしくお願い申し上げます。皆様のご協力をどうぞよろしくお願いいたします。 |
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