| IEICE Technical Committee Submission System Announcement |
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| Conference Information | |||||||||||||||
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| Announcement | |||||||||||||||
********************************************************* 電子情報通信学会 2月 シリコン材料・デバイス研究会の開催の御案内 (応用物理学会/シリコンテクノロジー分科会/多層配線研究会と共催、エレクトロニクス実装学会の協賛) （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） ********************************************************* 拝啓 皆様には、研究開発にご精励のこととご推察申し上げます。 平素より電子情報通信学会シリコン材料・デバイス(SDM)研究会にご関心とご理解を賜りまして誠に有難うございます。 今年も、応用物理学会/シリコンテクノロジー分科会/多層配線研究会と共催、エレクトロニクス実装学会の協賛で行います。 下記の要領で研究会を開催いたします。 招待・依頼講演で、発表時間は質疑応答を含め４０分程度を予定しております。 記 1. テーマ 「配線・実装技術と関連材料技術」 （集積回路・MEMS等における配線・実装技術全般、デバイス、プロセス、材料） 2. 開催日： 2024年2月21日(水) 3. 東京大学 本郷キャンパス 工学部４号館 4. お問い合わせ先： 電子情報通信学会 シリコン材料・デバイス(SDM)研究会のお問い合わせ先： Rapidus株式会社 宇佐美 達矢 e-mail: tatsuya.usami@rapidus.co.jp タワー パートナーズ セミコンダクター株式会社 平野 博茂 e-mail: hirano.hiroshige@tpsemico.com Phone: 090-6556-1230 応用物理学会/シリコンテクノロジー分科会/多層配線研究会のお問い合わせ先： アプライドマテリアルズジャパン 松永範昭 e-mail: Noriaki_Matsunaga@amat.com エレクトロニクス実装学会のお問い合わせ先： 東北大学 福島誉史 e-mail: fukushima@lbc.mech.tohoku.ac.jp |
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