| IEICE Technical Committee Submission System Announcement |
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| Conference Information | |||||||||||||||
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| Announcement | |||||||||||||||
********************************************************* 電子情報通信学会 2月 シリコン材料・デバイス研究会の開催と論文募集の御案内 (応用物理学会/シリコンテクノロジー分科会/多層配線研究会と共催) ********************************************************* 拝啓 皆様には、研究開発にご精励のこととご推察申し上げます。 平素より電子情報通信学会シリコン材料・デバイス(SDM)研究会にご関心とご理解を賜りまして誠に有難うございます。 今年も応用物理学会/シリコンテクノロジー分科会/多層配線研究会と共催で下記の要領で研究会を開催いたします。 招待・依頼講演の他、一般講演を募集いたします。 奮ってご応募を頂きますようご案内申し上げます。 一般講演の発表時間は質疑応答を含め２０分程度 招待講演の発表時間は質疑応答を含め４０分程度を予定しております。 記 1. テーマ 「配線・実装技術と関連材料技術」 （集積回路・MEMS等における配線・実装技術全般、デバイス、プロセス、材料） 2. 開催日： 2019年2月7日(木) 3. 開催場所：東京大学/本郷キャンパス工学部４号館 42講義室 +++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++ 4. 発表申込締切 2018年11月30日（金） （一般講演は締切済） +++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++ 5. 申込方法 発表申し込みのWebページ (http://ken.ieice.org/ken/program/index.php?tgid=SDM) より、発表題目・著者・発表者・所属・論文概要(100文字程度)・連絡先を記入してお申込み下さい。 受付後、「技術研究報告」の執筆を依頼させていただきます。 なお、原稿締め切り日は開催日の約3週間前(2018/1/17)です。 6．発表参加費（オンライン決済） 3,240円 7. お問い合わせ先： ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング株式会社 宇佐美 達矢 e-mail: tatsuya.usami.vz@renesas.com Phone: 029-354-1164 パナソニック・タワージャズ株式会社 平野 博茂 e-mail: hirano.hiroshige@tpsemico.com Phone: 050-3783-8832 応用物理学会/シリコンテクノロジー分科会/多層配線研究会の連絡先： 山梨大学 近藤英一 kondoh@yamanashi.ac.jp |
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