お知らせ 2023年度・2024年度 学生員 会費割引キャンペーン実施中です
お知らせ 技術研究報告と和文論文誌Cの同時投稿施策(掲載料1割引き)について
お知らせ 参加費の返金について
電子情報通信学会 研究会発表申込システム
研究会 詳細情報
[Japanese] / [English]

 スケジュール情報
研究会 VLD HWS
開催日 2022-03-07 - 2022-03-08
会場 オンライン開催
発表申込締切日 2022-01-17
議題 システムオンシリコンを支える設計技術, ハードウェアセキュリティ, 一般

 開催案内

**********************************************************************
2022年3月度

HWS/VLD研究会開催通知と論文募集のご案内
**********************************************************************
★ 電子情報通信学会 ハードウェアセキュリティ研究会 (HWS)
専門委員長 島崎 靖久 (ルネサスエレクトロニクス株式会社)
副委員長 永田 真 (神戸大),鈴木 大輔 (三菱電機株式会社)
幹事 高橋 順子 (NTT),藤本 大介 (奈良先端科学技術大学院大学)

★ 電子情報通信学会 VLSI設計技術研究会 (VLD)
専門委員長 小林 和淑 (京都工繊大) 副委員長 池田 奈美子 (日本電信電話株式会社)
幹事 兼本 大輔 (大阪大学),宮村 信(NEC)
幹事補佐 西元 琢真 (日立)

以下の通り、HWS/VLD 3月研究会を開催いたします。
多数の発表申込みをお待ちしております。

【開催テーマ】「システムオンシリコンを支える設計技術, ハードウェアセキュリティ, 一般」
【日 程】 2022年3月7日(月),3月8日(火)
【会 場】 完全オンライン

●発表申込
*HWSにて発表を希望される方
https://ken.ieice.org/ken/program/index.php?tgid=IEICE-HWS
よりお申し込み下さい.

*VLDにて発表を希望される方
https://ken.ieice.org/ken/program/index.php?tgid=IEICE-VLD&lang=jpn
よりお申し込み下さい.

●発表申込期限:2022年1月17日(月)

●予稿申込期限:2022年2月上旬~中旬
※正式には学会本部より連絡が入ります.

●問合せ先
*ご不明な点は以下のアドレス宛にメールでお問い合わせ下さい.
HWS研究会担当幹事
hws-sec□mail.ieice.org

VLD研究会担当幹事
vld-kanji21□mail.ieice.org

*□を@に変えてください.


[研究会発表申込システムのトップページに戻る]

[電子情報通信学会ホームページ]


IEICE / 電子情報通信学会