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電子情報通信学会 研究会発表申込システム
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 スケジュール情報
研究会 SDM
開催日 2022-02-04 - 2022-02-04
会場 オンライン開催
発表申込締切日 2021-12-10
議題 配線・実装技術と関連材料技術

 開催案内

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電子情報通信学会
2月 シリコン材料・デバイス研究会の開催の御案内
(応用物理学会/シリコンテクノロジー分科会/多層配線研究会と共催)
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拝啓 皆様には,研究開発にご精励のこととご推察申し上げます.
平素より電子情報通信学会シリコン材料・デバイス(SDM)研究会にご関心とご理解を賜りまして誠に有難うございます.
今年も応用物理学会/シリコンテクノロジー分科会/多層配線研究会と共催で下記の要領で研究会を開催いたします.
招待・依頼講演で,発表時間は質疑応答を含め40分程度を予定しております.


1. テーマ 「配線・実装技術と関連材料技術」
(集積回路・MEMS等における配線・実装技術全般,デバイス,プロセス,材料)
2. 開催日: 2022年2月4日(金) 午後
3. オンライン開催
4. 発表申込締切 2021年12月6日(月)
5. 申込方法
発表申し込みのWebページ
(http://ken.ieice.org/ken/program/index.php?tgid=SDM)
より,発表題目・著者・発表者・所属・論文概要(100文字程度)・連絡先を記入してお申込み下さい.
受付後,「技術研究報告」の執筆を依頼させていただきます.
なお,原稿締め切り日は開催日の約3週間前(2022/1/13)です.

6.発表参加費
・別途記載参照

7. お問い合わせ先:
ルネサスエレクトロニクス株式会社 宇佐美 達矢
e-mail: tatsuya.usami.vz@renesas.com Phone: 029-354-1164
タワーパートナーズセミコンダクター株式会社 平野 博茂
e-mail: hirano.hiroshige@tpsemico.com Phone: 080-4603-4128


応用物理学会/シリコンテクノロジー分科会/多層配線研究会の連絡先:
山梨大学 近藤英一 kondoh@yamanashi.ac.jp


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