| 電子情報通信学会 研究会発表申込システム 研究会 詳細情報 |
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| 開催案内 | |||||||||||||||
************************************************************************* 令和5年11月度SDM研究会 開催通知と論文募集のご案内 ************************************************************************* ★シリコン材料・デバイス研究会（SDM） 専門委員長 大見 俊一郎 (東工大) 副委員長 宇佐美 達矢 (日本エーエスエム) 幹事 諏訪 智之 (東北大)， 野田 泰史 (パナソニック) 幹事補佐 細井 卓治 (関西学院大)， 二瀬 卓也 (ウエスタンデジタル) 下記要領にて、11月度SDM研究会発表論文を募集いたします。 共催：応用物理学会シリコンテクノロジー分科会 ■テーマ：「プロセス・デバイス・回路シミュレーションおよび一般」 ■日程：2023年11月9日（木）～10日（金） ■会場：開催方式検討中 ■開催プログラム 確定後、以下にアップされます。随時ご確認ください。 http://ken.ieice.org/ken/program/index.php?tgid=SDM ■申込締切：2023年9月4日（月） ■申込方法： 発表申し込みのWebページ (http://ken.ieice.org/ken/program/index.php?tgid=SDM)より、 発表題目・著者・発表者・所属・論文概要(100文字程度)・連絡先 を記入して申込みをお願いします。受付後、「技術研究報告」用原稿 の作成に関するご連絡をさせていただきます。 ■論文原稿提出締切：2023年10月17日（火） ■論文頁数：研究会原稿用紙A4版6ページ以内 ■スコープ １．プロセス・デバイス・回路のシミュレーション ・デバイスシミュレーション全般 （MOSFET、FinFET、Ultra Thin Body SOI、グラフェンなどのフロンティアデバイス等） ・フロントエンド・バックエンドプロセスシミュレーション全般 （不純物拡散、配線、シリコン貫通ビア等） ・高周波やノイズモデリングを含む、回路シミュレーション用コンパクトデバイスモデリング ２．シミュレーション設計技術 ・0.5V駆動回路に向けたデバイスシミュレーションおよび回路シミュレーション ・新規メモリ、MEMSのデバイスシミュレーションおよび回路シミュレーション ３．LSI物理設計、回路設計 ・0.5V駆動回路に向けた物理設計 ・新規及び微細化メモリの回路設計 ４．半導体シミュレーション技術の応用展開 ・MEMSシミュレーション設計 ・バイオシステムへの半導体シミュレーション技術の応用展開 ・有機素子のモデリング、シミュレーション ・Photovoltaic deviceへの応用 ■照会先： 〒570-8501 大阪府守口市八雲中町３丁目１番１号 パナソニック ホールディングス株式会社 野田泰史 TEL 070-2917-5991 E-mail：noda.taiji[atmark]jp.panasonic.com |
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