| 電子情報通信学会 研究会発表申込システム 研究会 詳細情報 |
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| 開催案内 | |||||||||||||||
主催: 電子情報通信学会 集積回路研究専門委員会 (ICD) 協賛: IEEE SSCS Japan Chapter, IEEE SSCS Kansai Chapter 実際に手を動かしながら学ぶ恒例の夏の合宿を今年も開催いたします。 今年度は「半導体チップ計測を指向した基板設計技術」をテーマに設定しました。合宿内のワークショップではプリント基板の設計技術の基本や、半導体チップ計測を指向したノイズ対策技術や電源設計技術を習得いただけます。またノウハウや情報交換の機会としても是非ご活用ください。 皆様のご参加をお待ちしております。 【テーマ】 「半導体チップ計測を指向した基板設計技術」 近年の半導体チップの性能向上に伴い、それらを搭載する基板の設計技術の重要性も増しています。今回の夏の合宿では、チップ設計やチップ測定の初心者を対象に、ハンズオンのワークショップを通じて初歩的な基板設計技術からノイズ対策を施した高度な基板設計までを段階的に学んでいただきます。 参加者は実際に基板を設計・製作し、その基板を用いて半導体チップの特性を実機で測定します。良質な設計と劣った設計の違いを測定器で直接比較することで、最適な部品配置や回路設計を行うための実践的な知識を身に着けることを目指します。また、基板CADの基本操作や基板設計の基本原則も学び、実際に半導体チップやDIP部品を基板に半田付けする技術を習得します。このプロセスを通じて、基板設計の理論だけでなく、実際の製作と実装の技術も深めていただくことを期待します。 【 開催概要 】 日時: 2024年9月28日 (土) ～ 9月30日 (月) 9月28日 (土) 13:30 （予備講座は9時開始） ～ 9月30日 (月) 12:00 人数: 30名 現地開催 会場：紋別市民会館 https://mombetsu.jp/education/?content=283 北海道紋別市潮見町1丁目4-3 ※重要 「夏の合宿」では例年は合宿形式で実施しており参加者の宿泊を手配しておりましたが、今回の「夏の合宿」では宿泊手配は実施しておりません。 お手数をおかけしますが、各自で宿泊を手配いただきますようお願いいたします。 ハンズオン実施のため、ノートPCをご持参ください。 また、ポスター発表者の方はA3サイズのポスターをご持参ください。 【 スケジュール 】 ※スケジュールは変更になる場合があります。最新の情報をご確認ください。 ICD夏の合宿は参加者のご要望にお応えしまして，28日（初日）のプログラム終了後，19時から懇親会を企画いたします． 懇親会へはどなたでもご参加いただけます．参加を希望される方は白井( shirai@i.kyoto-u.ac.jp )までご連絡ください． （夏の合宿ご参加の方で，既にフォームにて参加をお知らせいただきました方につきましては，メール頂く必要はございません．） 9月28日（土）、夏の合宿の開催前の午前9時から、基板設計初心者のための予備講座を開催します。 本講座は、基板設計を行ったことがない初心者向けに、基本的な用語や設計の基本を学ぶためのもので、必要に応じてご参加いただけます。（参加は義務ではございません。） 夏の合宿は午後1:30の開会式を以て開始となりますが、基板設計を初めて行う学生や若手研究者の方におかれましては，是非午前中の予備講座への参加をご検討ください。 ●9/28(土) 9:00 - 12:00 基板設計予備講座（必要に応じてご参加ください） 13:30 開会（夏の合宿開始） 13:45 - 18:00 基板設計講座・ハンズオン（基板設計実習） 18:00 OAD班分け ●9/29(日) 終日 オープンエアディスカッション（OAD) OAD報告会 ●9/30(月) 9:00-10:00 ポスター発表 10:00-11:00 ハンズオン発表会 11:30 閉会 【ポスタープログラム】 ◆単安定マルチバイブレータを用いたクロックダブラー 森瑞紀(慶應義塾大学), 中野誠彦(慶應義塾大学) ◆H.266/VVCに向けた高スループットCABACエンコーダのアーキテクチャ 青木 雅史（東京農工大学），岩崎 裕江（東京農工大学），丹羽 直也（東京農工大学） ◆映像符号化におけるイジングベースでのイントラ予測モードの決定手法 百南 匠人(東京農工大学)，丹羽 直也(東京農工大学)，熊谷 政仁(東北大学)， 小松 一彦(東北大学)，小林 広明(東北大学)，岩崎裕江(東京農工大学，東北大学) ◆画像特徴量を用いたブロック分割による VVCイントラエンコーダの高速化 内山 力太, 小野内 花倫, 丹羽 直也, 佐藤 雅之, 岩崎 裕江, 小林 広明 【 参加登録・参加費 】 参加登録開始：2024年7月26日（金） 参加登録期限: 2024年9月13日 (金) 会場都合により、人数が上限に達した場合は期日前に参加募集を打ち切ることがあります。 研究会参加費(予定): 1,000円 （現地にて徴収） 参加登録は下記Google Form にて記入ください． https://forms.gle/DXc1ziV6c7bgL54D9 ※Google Formにアクセスできない方は、「氏名、所属、E-mail、所属学会、社会人/学生(学年)、参加形態(現地/オンライン)、(ポスター発表希望者のみ) ポスター題目・著者・その他、発表希望日程等のご要望等」を担当・白井 ( shirai@i.kyoto-u.ac.jp )までメールでご連絡ください。 【 ポスターセッション 】 発表内容は研究の成果に限らず、ノウハウや研究構想、疑問、問題提起など何でも構いません。また分野も集積回路に限らず、農業、医療、数学など何でも受け付けます。発表は A3サイズ程度の小さなポスターを持ち歩きながら発表者も自由に動き回れる形式を採用しており、発表者同士も気軽に議論ができる自由度の高いセッションです。積極的な発表をお待ちしています。 ※ 予稿の発行・出版はありません。発表タイトル・著者をこのWebページにのみ掲載します。 (ご参考) ポスター発表イメージ： https://chojugiga.com/da4choju47_0037/ ※ポスター発表参加者は、A3サイズのポスターを会場にお持ちください。 ※会場にポスターボードはありませんのでご注意ください。ボード・プラ段等の持参やデモ機材の持ち込みも歓迎します。 【 オープンエアディスカッション (OAD) 】 夏の合宿では29日に集積回路技術・基板設計技術の現在とこれからを議論するオープンエアディスカッションを企画します。 各グループで特定のテーマに対し紋別周辺地域にて議論・調査を行い、OAD報告会で報告頂きます。 他機関の研究者との交流等にもご活用ください。 【 企業ご所属の方へ 】 企業ご関係の方もご参加いただけます。 また学術界・学生若手技術者との交流や今後のリクルートへのきっかけとして是非ご活用ください。 【 連絡先 】 参加・発表・リクルートの活用について、その他ご不明な点などは遠慮なく下記までご連絡ください。 白井 僚 (京都大学) E-mail: shirai@i.kyoto-u.ac.jp |
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