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 スケジュール情報
研究会 SDM
開催日 2024-02-21 - 2024-02-21
会場 東京大学 本郷 工4号館
発表申込締切日 2023-12-26
議題 配線・実装時術と関連材料技術

 開催案内

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電子情報通信学会
2月 シリコン材料・デバイス研究会の開催の御案内
(応用物理学会/シリコンテクノロジー分科会/多層配線研究会と共催、エレクトロニクス実装学会の協賛)
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
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拝啓 皆様には、研究開発にご精励のこととご推察申し上げます。
平素より電子情報通信学会シリコン材料・デバイス(SDM)研究会にご関心とご理解を賜りまして誠に有難うございます。
今年も、応用物理学会/シリコンテクノロジー分科会/多層配線研究会と共催、エレクトロニクス実装学会の協賛で行います。
下記の要領で研究会を開催いたします。
招待・依頼講演で、発表時間は質疑応答を含め40分程度を予定しております。


1. テーマ 「配線・実装技術と関連材料技術」
(集積回路・MEMS等における配線・実装技術全般、デバイス、プロセス、材料)
2. 開催日: 2024年2月21日(水)
3. 東京大学 本郷キャンパス 工学部4号館

4. お問い合わせ先:
電子情報通信学会 シリコン材料・デバイス(SDM)研究会のお問い合わせ先:
Rapidus株式会社 宇佐美 達矢
e-mail: tatsuya.usami@rapidus.co.jp
タワー パートナーズ セミコンダクター株式会社 平野 博茂
e-mail: hirano.hiroshige@tpsemico.com Phone: 090-6556-1230

応用物理学会/シリコンテクノロジー分科会/多層配線研究会のお問い合わせ先:
アプライドマテリアルズジャパン 松永範昭
e-mail: Noriaki_Matsunaga@amat.com

エレクトロニクス実装学会のお問い合わせ先:
東北大学 福島誉史
e-mail: fukushima@lbc.mech.tohoku.ac.jp


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