| 電子情報通信学会 研究会発表申込システム 研究会 詳細情報 |
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| スケジュール情報 | |||||||||||||||
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| 開催案内 | |||||||||||||||
********************************************************* 電子情報通信学会 2月 シリコン材料・デバイス研究会の開催の御案内 (応用物理学会/シリコンテクノロジー分科会/多層配線研究会と共催、エレクトロニクス実装学会の協賛) ********************************************************* 拝啓 皆様には、研究開発にご精励のこととご推察申し上げます。 平素より電子情報通信学会シリコン材料・デバイス(SDM)研究会にご関心とご理解を賜りまして誠に有難うございます。 今年は、応用物理学会/シリコンテクノロジー分科会/多層配線研究会と共催に加え、エレクトロニクス実装学会の協賛で行います。 下記の要領で研究会を開催いたします。 招待・依頼講演で、発表時間は質疑応答を含め４０分程度を予定しております。 記 1. テーマ 「配線・実装技術と関連材料技術」 （集積回路・MEMS等における配線・実装技術全般、デバイス、プロセス、材料） 2. 開催日： 2023年2月7日(火) 3. 東京大学 本郷キャンパス 武田ホールと、オンラインのハイブリッド開催 4. 発表申込締切 2022年12月9日（金） 5. 申込方法 発表申し込みのWebページ (http://ken.ieice.org/ken/program/index.php?tgid=SDM) より、発表題目・著者・発表者・所属・論文概要(100文字程度)・連絡先を記入してお申込み下さい。 受付後、「技術研究報告」の執筆を依頼させていただきます。 なお、原稿締め切り日は開催日の約3週間前(2023/1/16)です。 6．発表参加費 ・3,000円＋税（オンライン決済） ７. お問い合わせ先： 日本エー・エス・エム株式会社 宇佐美 達矢 e-mail: tatsuya.usami@asm.com Phone: 042-337-6310(Ext 5717#) タワー パートナーズ セミコンダクター株式会社 平野 博茂 e-mail: hirano.hiroshige@tpsemico.com Phone: 080-4603-4128 応用物理学会/シリコンテクノロジー分科会/多層配線研究会のお問い合わせ先： アプライドマテリアルズジャパン 松永範昭 e-mail: Noriaki_Matsunaga@amat.com エレクトロニクス実装学会のお問い合わせ先： Rapidus株式会社 折井靖光 |
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