お知らせ 研究会の開催と会場に参加される皆様へのお願い(2022年6月開催~)
電子情報通信学会 研究会発表申込システム
研究会 詳細情報
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 スケジュール情報
研究会 SDM
開催日 2023-02-07 - 2023-02-07
会場 東京大学 武田ホール
発表申込締切日 2022-12-09
議題 配線・実装技術と関連材料技術

 開催案内

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電子情報通信学会
2月 シリコン材料・デバイス研究会の開催の御案内
(応用物理学会/シリコンテクノロジー分科会/多層配線研究会と共催、エレクトロニクス実装学会の協賛)
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拝啓 皆様には、研究開発にご精励のこととご推察申し上げます。
平素より電子情報通信学会シリコン材料・デバイス(SDM)研究会にご関心とご理解を賜りまして誠に有難うございます。
今年は、応用物理学会/シリコンテクノロジー分科会/多層配線研究会と共催に加え、エレクトロニクス実装学会の協賛で行います。
下記の要領で研究会を開催いたします。
招待・依頼講演で、発表時間は質疑応答を含め40分程度を予定しております。


1. テーマ 「配線・実装技術と関連材料技術」
(集積回路・MEMS等における配線・実装技術全般、デバイス、プロセス、材料)
2. 開催日: 2023年2月7日(火)
3. 東京大学 本郷キャンパス 武田ホールと、オンラインのハイブリッド開催
4. 発表申込締切 2022年12月9日(金)
5. 申込方法
発表申し込みのWebページ
(http://ken.ieice.org/ken/program/index.php?tgid=SDM)
より、発表題目・著者・発表者・所属・論文概要(100文字程度)・連絡先を記入してお申込み下さい。
受付後、「技術研究報告」の執筆を依頼させていただきます。
なお、原稿締め切り日は開催日の約3週間前(2023/1/16)です。

6.発表参加費
・3,000円+税(オンライン決済)

7. お問い合わせ先:
日本エー・エス・エム株式会社 宇佐美 達矢
e-mail: tatsuya.usami@asm.com Phone: 042-337-6310(Ext 5717#)
タワー パートナーズ セミコンダクター株式会社 平野 博茂
e-mail: hirano.hiroshige@tpsemico.com Phone: 080-4603-4128


応用物理学会/シリコンテクノロジー分科会/多層配線研究会のお問い合わせ先:
アプライドマテリアルズジャパン 松永範昭
e-mail: Noriaki_Matsunaga@amat.com

エレクトロニクス実装学会のお問い合わせ先:
Rapidus株式会社 折井靖光


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