電子情報通信学会 研究会発表申込システム 研究会 詳細情報 |
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スケジュール情報 | |||||||||||||||
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開催案内 | |||||||||||||||
デザインガイア2023 –VLSI設計の新しい大地– 2023年11月15日(水)〜17日(金) ハイブリッド開催(主:くまもと市民会館シアーズホーム夢ホール[熊本県熊本市],副:オンライン) 発表申込期限:2023年9月8日(金) 協賛:IEEE CASS Japan Joint Chapter, IEEE CASS Fukuoka Chapter, IEEE CEDA All Japan Joint Chapter ●主催研究会/テーマ 5つの第1種研究会の併催・連催として行っております「デザインガイア」を標記日程で開催致します。 今年は,発表者は原則現地参加,聴講はハイブリッド(現地参加+オンライン)形式を予定しています。 今年のテーマは「オープンイノベーションが拓く未来のVLSI設計」です。 また,以下の組み合わせでサブテーマを設定しております。奮って発表をお申し込み下さい。 ・IPSJ-SLDM研究会/VLD研究会/DC研究会 「VLSIの設計/検証/テストおよび一般」 ・RECONF研究会 「リコンフィギャラブルシステムにおける設計技術および一般」 ・ICD研究会 「アプリケーション・ドリブン・システム開発技術 (AI実装/画像処理/アルゴリズム/アーキテクチャ)および一般」 ●全体講演/招待講演 今年のデザインガイアのテーマ「オープンイノベーションが拓く未来のVLSI設計」にそった,すべての研究会合同の基調講演,研究会ごとの招待講演などを多数予定しております。 ●発表申込 *以下のURLよりお申し込みください。 ・VLD にて発表を希望される方 http://www.ieice.org/ken/program/index.php?tgid=IEICE-VLD ・DC にて発表を希望される方 http://www.ieice.org/ken/program/index.php?tgid=IEICE-DC ・RECONF にて発表を希望される方 http://www.ieice.org/ken/program/index.php?tgid=IEICE-RECONF ・ICDにて発表を希望される方 http://www.ieice.org/ken/program/index.php?tgid=IEICE-ICD ・SLDMにて発表を希望される方 https://ipsj1.i-product.biz/ipsjsig/SLDM/ *同じサブテーマを冠している研究会は,どの研究会にお申し込みいただいても取り扱いは同じになります。 *発表日のご希望がある場合には備考欄にその旨をご記入下さい。ただし,ご希望に沿えない場合もあります。 *プログラム編成の関係上,2日に短縮して開催する可能性があります。 *発表者も聴講者同様,公式webページより参加登録をお願いします。 *原稿提出期限は10月16日(月)【厳守】です。 ●ポスターセッション デザインガイア2023では以下の要領でポスター発表を募集致します。奮ってご応募下さい。 ポスターは現地での発表のみ実施します。 *目的:発表内容についてじっくり議論する場,および,研究者間の交流の場を提供する。 *日時:11月15日(水)【予定】 *申込方法:デザインガイア発表申込時に申請(ポスター発表のみの申込は不可)。 *表彰: 優秀な発表を表彰します。 ●問合せ先 *ご不明な点は以下のアドレス宛にメールでお問い合わせ下さい。 vld-gaia23 [at] mail.ieice.org *各担当窓口 VLD 今井雅(弘前大),笹川幸宏(ソシオネクスト),RECONF 山口佳樹(筑波大),井口寧(北陸先端大), ICD 久保木猛(熊本大),宮地幸祐(信州大),DC 大竹哲史(大分大),白旭(ナノブリッジ・セミコンダクター), SLDM 今川隆司(明治大),王森レイ(愛媛大),岸田亮(富山県立大),ローカル 久我守弘(熊本大) |
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