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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2005-01-21 13:40 リードフレームモジュールの放熱性・小型化および信頼性の検証 ～ 小型電源を達成したその技術 ～ ○吉田和孝（オムロン） エレソ技報アーカイブへのリンク：  CPM2004-148 |
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| 抄録 | （和） | 近年、電子機器の小型化の要求が年々強くなっている．またIT業界においても例外ではなく、その要求は広範囲にわたっており、要求を満たすには厳しい状況下にある．本報告では半導体のモールドパッケージの考え方を配線基板に展開したリードフレームモジュールの開発を行なった．このリードフレームモジュールは従来基板と比較して高い放熱性能、高い絶縁性能を有しており、信頼性についても従来基板と同等以上であることが確認できた．この技術を電源に展開した結果、大幅な小型化が達成された． |
| （英） | In recent years, the demand of miniaturization of electric devices is increasing every year and the demand range has spread. We have developed the lead frame module that the molding technology of a semiconductor is applied to its wiring substrate. It has a higher heat dissipation capacity and higher insulating ability than existing substrates, and it possesses the same or higher reliability than existing substrates. As a result of using this technology for power supplies, the miniaturization has been attained. | |
| キーワード | （和） | 高放熱 / 高絶縁 / 高信頼性 / 小型化 / 高密度実装 / / / |
| （英） | High heat dissipation / High insulation / High reliability / Miniaturization / High-density mounting / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 104, no. 575, EE2004-53, pp. 33-38, 2005年1月. | |
| 資料番号 | EE2004-53 | |
| 発行日 | 2005-01-14 (EE, CPM) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | エレソ技報アーカイブへのリンク：CPM2004-148 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | EE CPM |
| 開催期間 | 2005-01-21 - 2005-01-21 |
| 開催地（和） | 機械振興会館 |
| 開催地（英） | Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. |
| テーマ（和） | 電池技術関連、一般 |
| テーマ（英） | Battery technology ,etc |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | EE |
| 会議コード | 2005-01-EE-CPM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | リードフレームモジュールの放熱性・小型化および信頼性の検証 |
| サブタイトル（和） | 小型電源を達成したその技術 |
| タイトル（英） | - |
| サブタイトル（英） | - |
| キーワード(1)（和/英） | 高放熱 / High heat dissipation |
| キーワード(2)（和/英） | 高絶縁 / High insulation |
| キーワード(3)（和/英） | 高信頼性 / High reliability |
| キーワード(4)（和/英） | 小型化 / Miniaturization |
| キーワード(5)（和/英） | 高密度実装 / High-density mounting |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 吉田 和孝 / Kazutaka Yoshida / ヨシダ カズタカ |
| 第1著者 所属（和/英） | オムロン株式会社 (略称： オムロン) OMRON Corporation (略称： OMRON Co.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2005-01-21 13:40:00 |
| 発表時間 | 30分 |
| 申込先研究会 | EE |
| 資料番号 | EE2004-53, CPM2004-148 |
| 巻番号（vol） | vol.104 |
| 号番号（no） | no.575(EE), no.576(CPM) |
| ページ範囲 | pp.33-38 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2005-01-14 (EE, CPM) |
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