講演抄録/キーワード |
講演名 |
2005-05-27 15:40
ハイパーブレイン実現を目指した無線インタコネクションを用いた三次元集積技術 ○岩田 穆・佐々木 守・吉川公麿・亀田成司・安藤博士・木本健太郎・有薗大介・角南英夫(広島大) エレソ技報アーカイブへのリンク:ICD2005-37 |
抄録 |
(和) |
(事前公開アブストラクト) インダクタ対の共振電磁結合無線インタコネクションと集積化アンテナによる電磁波伝搬による無線チップ間インタコネクションを用いた三次元集積技術を提案した。前者でCMOSテストチップで800Mbpsのデータレートを実証し、ビジョンチップ間をLWIで接続してアナログ画像情報転送に成功した。後者では、20GHzの正弦電磁波とUWB方式パルス電磁波伝送特性を実証し,グローバルな情報転送ができることを確認した。 |
(英) |
(Advance abstract in Japanese is available) |
キーワード |
(和) |
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文献情報 |
信学技報, vol. 105, no. 96, ICD2005-37, pp. 51-56, 2005年5月. |
資料番号 |
ICD2005-37 |
発行日 |
2005-05-20 (ICD) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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