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講演抄録/キーワード
講演名 2005-05-27 15:40
ハイパーブレイン実現を目指した無線インタコネクションを用いた三次元集積技術
岩田 穆佐々木 守吉川公麿亀田成司安藤博士木本健太郎有薗大介角南英夫広島大エレソ技報アーカイブへのリンク:ICD2005-37
抄録 (和) (事前公開アブストラクト) インダクタ対の共振電磁結合無線インタコネクションと集積化アンテナによる電磁波伝搬による無線チップ間インタコネクションを用いた三次元集積技術を提案した。前者でCMOSテストチップで800Mbpsのデータレートを実証し、ビジョンチップ間をLWIで接続してアナログ画像情報転送に成功した。後者では、20GHzの正弦電磁波とUWB方式パルス電磁波伝送特性を実証し,グローバルな情報転送ができることを確認した。 
(英) (Advance abstract in Japanese is available)
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文献情報 信学技報, vol. 105, no. 96, ICD2005-37, pp. 51-56, 2005年5月.
資料番号 ICD2005-37 
発行日 2005-05-20 (ICD) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード エレソ技報アーカイブへのリンク:ICD2005-37

研究会情報
研究会 ICD  
開催期間 2005-05-26 - 2005-05-27 
開催地(和) 神戸大学 
開催地(英) Kobe Univ. 
テーマ(和) VLSI一般(ISSCC2005特集) 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 ICD 
会議コード 2005-05-ICD 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) ハイパーブレイン実現を目指した無線インタコネクションを用いた三次元集積技術 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) A 3D-Integration Scheme Utilizing Wireless Interconnections for Implementing Hyper Brains 
サブタイトル(英)  
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第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 岩田 穆 / Atsushi Iwata / イワタ アツシ
第1著者 所属(和/英) 広島大学 (略称: 広島大)
Hiroshima Uniersity (略称: Hiroshima Univ.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 佐々木 守 / Mamoru Sasaki / ササキ 守
第2著者 所属(和/英) 広島大学 (略称: 広島大)
Hiroshima Uniersity (略称: Hiroshima Univ.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 吉川 公麿 / Takamaro Kikkawa / キッカワ タカマロ
第3著者 所属(和/英) 広島大学 (略称: 広島大)
Hiroshima Uniersity (略称: Hiroshima Univ.)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 亀田 成司 / Seiji Kameda / カメダ セイジ
第4著者 所属(和/英) 広島大学 (略称: 広島大)
Hiroshima Uniersity (略称: Hiroshima Univ.)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 安藤 博士 / Hiroshi Ando / アンドウ ヒロシ
第5著者 所属(和/英) 広島大学 (略称: 広島大)
Hiroshima Uniersity (略称: Hiroshima Univ.)
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) 木本 健太郎 / Kentaro Kimoto / キモト ケンタロウ
第6著者 所属(和/英) 広島大学 (略称: 広島大)
Hiroshima Uniersity (略称: Hiroshima Univ.)
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) 有薗 大介 / Daisuke Arizono / アリゾノ ダイスケ
第7著者 所属(和/英) 広島大学 (略称: 広島大)
Hiroshima Uniersity (略称: Hiroshima Univ.)
第8著者 氏名(和/英/ヨミ) 角南 英夫 / Hideo Sunami / スナミ ヒデオ
第8著者 所属(和/英) 広島大学 (略称: 広島大)
Hiroshima Uniersity (略称: Hiroshima Univ.)
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講演者 第1著者 
発表日時 2005-05-27 15:40:00 
発表時間 30分 
申込先研究会 ICD 
資料番号 ICD2005-37 
巻番号(vol) vol.105 
号番号(no) no.96 
ページ範囲 pp.51-56 
ページ数
発行日 2005-05-20 (ICD) 


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