講演抄録/キーワード |
講演名 |
2005-07-29 14:20
チップ内配線間の電磁結合の実験的検討 ○吾妻俊征・井上 浩(秋田大) エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2005-34 |
抄録 |
(和) |
チップ内配線のEMC問題を検討することを目的とし,チップ内にモデル線路を作製して伝送特性と2線間の電磁結合の計測をおこなった.4.8mm角のベアチップ上にモデル伝送線路として,平行2線の直線,直角線路を設計・試作した.プリント回路基板で使用される伝送特性測定方法を,ICに応用した場合の計測上の問題点を実験的に明らかにし,チップ内のEMC問題に関する詳細な検討のための基礎を得ることができた. |
(英) |
(Not available yet) |
キーワード |
(和) |
IC内配線 / 平行2線 / 伝送特性 / 電磁結合 / 実験的検討 / / / |
(英) |
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文献情報 |
信学技報, vol. 105, no. 216, EMD2005-34, pp. 13-18, 2005年7月. |
資料番号 |
EMD2005-34 |
発行日 |
2005-07-22 (EMCJ, EMD) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
PDFダウンロード |
エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2005-34 |
研究会情報 |
研究会 |
EMCJ EMD |
開催期間 |
2005-07-28 - 2005-07-29 |
開催地(和) |
機械振興会館 |
開催地(英) |
Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. |
テーマ(和) |
回路EMC/一般 |
テーマ(英) |
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講演論文情報の詳細 |
申込み研究会 |
EMD |
会議コード |
2005-07-EMCJ-EMD |
本文の言語 |
日本語 |
タイトル(和) |
チップ内配線間の電磁結合の実験的検討 |
サブタイトル(和) |
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タイトル(英) |
Experimental Study on Electromagnetic Coupling between Interconnection on Chip |
サブタイトル(英) |
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キーワード(1)(和/英) |
IC内配線 / |
キーワード(2)(和/英) |
平行2線 / |
キーワード(3)(和/英) |
伝送特性 / |
キーワード(4)(和/英) |
電磁結合 / |
キーワード(5)(和/英) |
実験的検討 / |
キーワード(6)(和/英) |
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キーワード(7)(和/英) |
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キーワード(8)(和/英) |
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第1著者 氏名(和/英/ヨミ) |
吾妻 俊征 / Toshiyuki Agatsuma / アガツマ トシユキ |
第1著者 所属(和/英) |
秋田大学 (略称: 秋田大)
Akita University (略称: Akita Univ) |
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) |
井上 浩 / Hiroshi Inoue / イノウエ ヒロシ |
第2著者 所属(和/英) |
秋田大学 (略称: 秋田大)
Akita University (略称: Akita Univ) |
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第20著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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講演者 |
第1著者 |
発表日時 |
2005-07-29 14:20:00 |
発表時間 |
25分 |
申込先研究会 |
EMD |
資料番号 |
EMCJ2005-55, EMD2005-34 |
巻番号(vol) |
vol.105 |
号番号(no) |
no.214(EMCJ), no.216(EMD) |
ページ範囲 |
pp.13-18 |
ページ数 |
6 |
発行日 |
2005-07-22 (EMCJ, EMD) |
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