講演抄録/キーワード |
講演名 |
2005-08-19 14:40
FinFETを用いたhp22nm node SRAMのロバストなデバイス設計 ○岡野王俊・石田達也・佐々木貴彦・泉田貴士・近藤正樹・藤原 実・青木伸俊・稲葉 聡・大塚伸朗・石丸一成・石内秀美(東芝) エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2005-154 ICD2005-93 |
抄録 |
(和) |
FinFETを用いたhp22nm nodeのSRAMの実現可能性について、Static Noise Margin(SNM)の観点から議論する。デバイスおよび回路シミュレーションを行った結果、Icell(-4.5s)=8mA、SNM(-4.5s)>0mVの条件を課すとVdd=0.5VでのSRAM動作にはVthばらつき(sVth)を40mV以下にすることが必要であり、プロセスばらつきとしては10%以下に抑制する必要があることがわかった。更にIcell(-4.5s)=8mAを維持しながらVddを上げずにプロセスばらつきを20%まで緩和するためのデバイス設計についても検討した。その結果、driver nFETのVthは固定のまま、transfer nFETのゲート長またはゲート仕事関数を変えてVthを115mV上げ、かつFinのアスペクト比を4前後にすることが有効であることが見出された。 これらのデバイス設計を行うことでこの世代においてもFinFETを用いたSRAMの動作が可能であることを定性的に示した。 |
(英) |
Feasibility of FinFET SRAM operation at hp22nm technology node has been studied by device and circuit simulation from the viewpoint of the Static Noise Margin. Under the condition of Icell(-4.5s)=8mA and SNM(-4.5s)>0mV, standard deviation of the threshold voltage variation(sVth) should be below 40mV for 0.5V supply voltage(Vdd) operation, which requires process variation less than 10%. SRAM device design to relax process variation up to 20% without raising Vdd and without degrading SRAM cell current(Icell) was also investigated. Threshold voltage increase in transfer transistor by 115mV at constant threshold voltage in driver transistor realized by changing gate length or gate workfunction in transfer transistor and raising Fin aspect ratio up to nearly 4 could be solutions. Such device design could solutions for FinFET SRAM operation at hp22 nm node. |
キーワード |
(和) |
FinFET / SRAM / SNM / Vthばらつき / 不純物ゆらぎ / / / |
(英) |
FinFET / SRAM / SNM / Vth variation / dopant fluctuation / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 105, no. 233, SDM2005-154, pp. 67-72, 2005年8月. |
資料番号 |
SDM2005-154 |
発行日 |
2005-08-12 (SDM, ICD) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
PDFダウンロード |
エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2005-154 ICD2005-93 |