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講演抄録/キーワード
講演名 2005-09-08 14:30
スタック・ダイ・パッケージのストレス・センサーの適用
鈴木 豊阿部賢史・○山田英一秋山承太郎雨海正純日本テキサス・インスツルメンツエレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2005-93 ICD2005-103
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文献情報 信学技報, vol. 105, no. 267, ICD2005-103, pp. 45-48, 2005年9月.
資料番号 ICD2005-103 
発行日 2005-09-01 (CPM, ICD) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード エレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2005-93 ICD2005-103

研究会情報
研究会 ICD CPM  
開催期間 2005-09-08 - 2005-09-09 
開催地(和) 機械振興会館 
開催地(英) Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. 
テーマ(和) LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術 (オーガナイザ: 大塚寛治(明星大学)) 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 ICD 
会議コード 2005-09-ICD-CPM 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) スタック・ダイ・パッケージのストレス・センサーの適用 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) The Study of Stress Sensor for Stacked Die Packages 
サブタイトル(英)  
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第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 鈴木 豊 / Yutaka Suzuki / スズキ ユタカ
第1著者 所属(和/英) 日本テキサスインスツルメンツ (略称: 日本テキサス・インスツルメンツ)
Texas Instruments Japan (略称: TI Japan)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 阿部 賢史 / Kenji Abe / アベ ケンジ
第2著者 所属(和/英) 日本テキサスインスツルメンツ (略称: 日本テキサス・インスツルメンツ)
Texas Instruments Japan (略称: TI Japan)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 山田 英一 / Eiichi Yamada / ヤマダ エイイチ
第3著者 所属(和/英) 日本テキサスインスツルメンツ (略称: 日本テキサス・インスツルメンツ)
Texas Instruments Japan (略称: TI Japan)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 秋山 承太郎 / * * / * *
第4著者 所属(和/英) 日本テキサスインスツルメンツ (略称: 日本テキサス・インスツルメンツ)
Texas Instruments Japan (略称: TI Japan)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 雨海 正純 / Masazumi Amagai / アマガイ マサズミ
第5著者 所属(和/英) 日本テキサスインスツルメンツ (略称: 日本テキサス・インスツルメンツ)
Texas Instruments Japan (略称: TI Japan)
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講演者 第3著者 
発表日時 2005-09-08 14:30:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 ICD 
資料番号 CPM2005-93, ICD2005-103 
巻番号(vol) vol.105 
号番号(no) no.265(CPM), no.267(ICD) 
ページ範囲 pp.45-48 
ページ数
発行日 2005-09-01 (CPM, ICD) 


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