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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2005-10-21 09:40 マイクロプロセッサの熱解析に関する研究 ○長谷川直之・伊藤睦夫・江川隆輔・鈴木健一・中村維男（東北大） エレソ技報アーカイブへのリンク：  ICD2005-136 |
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| 抄録 | （和） | 近年の半導体加工技術の進歩と新しいマイクロアーキテクチャにより、マイクロプロセッサの性能は劇的に向上している。しかし、それに伴いチップ自体の発熱問題が表面化し、チップ内部の温度分布を扱える熱解析と熱を考慮した回路設計の重要性が増している。早期設計段階のみを対象とした既存の熱解析手法は機能ブロック単位で発熱源をモデル化しているため、スタンダードセルを用いたより詳細な設計段階において熱の振舞いを正確に把握し設計に反映させることが困難である。そこで本研究では、論理ゲートを発熱源とする細粒度の発熱モデルを用いた熱解析手法を提案し、細粒度発熱モデルによって得られる温度プロファイルを定量的に評価し、本提案手法の有効性について論じる。 |
| （英） | Recently, the advance in the semiconductor process technology and the modern microarchitectural techniques have enabled microprocessors to obtain higher performance continuously. However, as a result of the radical improvement, in turn, inevitable high temperature induced by the circuits restricts the performance and reliability. Consequently, it is very important to analyze on-chip temperature distribution and apply the results of it to the design. Conventionally, most of the existing thermal analyzing methods regard a functional block as a heat source due to focusing on early design stages. It has a difficulty in comprehending and making use of the thermal behavior on later design stages. In our study, we propose a fine-grain thermal analysis method modeling a logic gate as a unit of a heat source. This paper shows quantitative evaluations of the effect of the fine-grain heat source model, and discusses the effectiveness of our proposal. | |
| キーワード | （和） | 熱解析 / セルレベル / ホットスポット / / / / / |
| （英） | Thermal Analysis / Cell Level / Hotspot / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 105, no. 352, ICD2005-136, pp. 13-18, 2005年10月. | |
| 資料番号 | ICD2005-136 | |
| 発行日 | 2005-10-14 (SIP, ICD, IE) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | エレソ技報アーカイブへのリンク：ICD2005-136 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SIP ICD IE IPSJ-SLDM |
| 開催期間 | 2005-10-20 - 2005-10-21 |
| 開催地（和） | 作並温泉一の坊 |
| 開催地（英） | Ichinobo, Sakunami-Spa |
| テーマ（和） | プロセッサ、DSP、画像処理技術及び一般 (オーガナイザ：亀山充隆 (東北大学)) |
| テーマ（英） | Processor, DSP, Image Engineering and etc. |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | ICD |
| 会議コード | 2005-10-SIP-ICD-IE-IPSJ-SLDM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | マイクロプロセッサの熱解析に関する研究 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Thermal Analysis on Microprocessors |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 熱解析 / Thermal Analysis |
| キーワード(2)（和/英） | セルレベル / Cell Level |
| キーワード(3)（和/英） | ホットスポット / Hotspot |
| キーワード(4)（和/英） | / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 長谷川 直之 / Naoyuki Hasegawa / ハセガワ ナオユキ |
| 第1著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 伊藤 睦夫 / Mutsuo Ito / イトウ ムツオ |
| 第2著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 江川 隆輔 / Ryusuke Egawa / エガワ リュウスケ |
| 第3著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 鈴木 健一 / Kenichi Suzuki / スズキ ケンイチ |
| 第4著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 中村 維男 / Tadao Nakamura / ナカムラ タダオ |
| 第5著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2005-10-21 09:40:00 |
| 発表時間 | 20分 |
| 申込先研究会 | ICD |
| 資料番号 | SIP2005-117, ICD2005-136, IE2005-81 |
| 巻番号（vol） | vol.105 |
| 号番号（no） | no.350(SIP), no.352(ICD), no.354(IE) |
| ページ範囲 | pp.13-18 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2005-10-14 (SIP, ICD, IE) |
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