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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2005-10-28 11:10 Analysis of Multilayered Power-Distribution Planes with Via Structures Using SPICE ○Naoki Kobayashi・Takashi Harada（NEC）・Takahiro Yaguchi（NEC Informatec Systems） エレソ技報アーカイブへのリンク：  MW2005-103 |
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| 抄録 | （和） | ヴィアを含む多層電源系プレーン構造の電圧変動を計算するための新等価回路モデルを提案する。 具体的には、各誘電体層を挟む導体プレーン対を２次元等価回路として記述し、複数の導体プレーンを貫通するヴィア構造に関しては、放射状線路と同軸線路の接合部モデルから解析的に導出される回路モデルを適用する。さらに、上記導体プレーン対モデルとヴィア部モデルを結合した等価回路のSPICE解析を行い、その計算結果が1.2GHzまでの周波数帯域で実測値と精度良く一致することを示す。 |
| （英） | We describe a new circuit model of multilayered power-distribution planes with via structures used to calculate the voltage disturbances inside the structures. In this formulation, each dielectric layer sandwiched by facing metal planes was modeled as a 2-dimensional equivalent circuit, and a via structure was modeled as lumped elements, which were introduced explicitly from a radial/coaxial line junction model. Calculation results using the SPICE simulator agree well with the experimental results obtained in a frequency band of up to 1.2 GHz. | |
| キーワード | （和） | ヴィア構造 / 放射状線路/同軸線路接合部 / 多層電源プレーン / / / / / |
| （英） | via structure / radial/coaxial line junction / multilayered distribution planes / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 105, no. 367, EMCJ2005-97, pp. 25-30, 2005年10月. | |
| 資料番号 | EMCJ2005-97 | |
| 発行日 | 2005-10-21 (EMCJ, MW) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | エレソ技報アーカイブへのリンク：MW2005-103 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMCJ MW |
| 開催期間 | 2005-10-27 - 2005-10-28 |
| 開催地（和） | 秋田大学ベンチャー・ビジネス・ラボラトリ（VBL）2階大セミナー室 |
| 開催地（英） | Akita University |
| テーマ（和） | マイクロ波EMC/一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | EMCJ |
| 会議コード | 2005-10-EMCJ-MW |
| 本文の言語 | 英語 |
| タイトル（和） | |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Analysis of Multilayered Power-Distribution Planes with Via Structures Using SPICE |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | ヴィア構造 / via structure |
| キーワード(2)（和/英） | 放射状線路/同軸線路接合部 / radial/coaxial line junction |
| キーワード(3)（和/英） | 多層電源プレーン / multilayered distribution planes |
| キーワード(4)（和/英） | / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 小林 直樹 / Naoki Kobayashi / コバヤシ ナオキ |
| 第1著者 所属（和/英） | 日本電気 (略称： NEC) NEC Corpolation (略称： NEC) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 原田 高志 / Takashi Harada / ハラダ タカシ |
| 第2著者 所属（和/英） | 日本電気 (略称： NEC) NEC Corpolation (略称： NEC) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 矢口 貴宏 / Takahiro Yaguchi / ヤグチ タカヒロ |
| 第3著者 所属（和/英） | NEC情報システムズ (略称： NEC情報システムズ) NEC Informatec Systems (略称： NEC Informatec Systems) |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2005-10-28 11:10:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | EMCJ |
| 資料番号 | EMCJ2005-97, MW2005-103 |
| 巻番号（vol） | vol.105 |
| 号番号（no） | no.367(EMCJ), no.369(MW) |
| ページ範囲 | pp.25-30 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2005-10-21 (EMCJ, MW) |
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