講演抄録/キーワード |
講演名 |
2013-11-14 15:15
温度サイクル環境起因のSnウィスカ成長一考察 ○伊藤貞則(イトケン事務所) R2013-77 |
抄録 |
(和) |
温度サイクル環境起因のSnウィスカは一般にカール状に成長するため直線長さは短いが,条件に
よっては真直ぐに長く伸びて極間短絡することがある.この条件についてめっきの下地金属の種類,めっき厚,めっき浴,使用雰囲気,温度プロファイルについて検討した.その結果,無酸化雰囲気
条件では真直ぐに伸びること,下地金属の種類,めっき厚,めっき浴,温度プロファイルの形状に
よっては何百μmという長く伸びることがわかった. |
(英) |
Sn whisker grow up like curl shape under the thermal cycle test. However in some conditions, it grow up straight shape. To clarify the condition, we studied material kinds under the plate, plate thickness, plate bath, atmosphere and thermal profile. As the conclusion, it grow up straight shape under no-oxidation atmosphere. It grow up as hundreds micro meters because of the combination among material kinds under the plate, plate thickness, plate bath, atmosphere and thermal profile. |
キーワード |
(和) |
錫ウィスカ / 温度サイクル環境 / 無酸化雰囲気 / / / / / |
(英) |
Sn whisker / thermal cycle condition / no-oxidation atmosphere / / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 113, no. 289, R2013-77, pp. 17-20, 2013年11月. |
資料番号 |
R2013-77 |
発行日 |
2013-11-07 (R) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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R2013-77 |