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| 講演名 | 2018-10-18 09:30 ［招待講演］ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング熊本テクノロジーセンターでの熊本震災からの教訓 ○鈴木裕巳（熊本大）・上田康弘（ソニー）  SDM2018-57 エレソ技報アーカイブへのリンク：SDM2018-57 |
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| 抄録 | （和） | ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング（株）熊本テクノロジセンターでは、デジタルカメラなどの画像センサーの開発、製造を行っている。2年前の熊本地震では、想定規模の前震においてはBCPが機能し生産ラインも1週間程度で完全復旧する見込みが、その後に発生した本震では想定を遥かに超える激震によりBCPは完全に破綻し、完全復旧までに3.5か月を要した。復旧後、地震発生から完全復旧に至るまでの各課程の課題を洗い出し、270項目に及ぶ課題を洗い出しBCPを見直した。被災経験のある者が当時の状況を公にし、対策に関する課題認識と必要な行動をオープンにしていくことにより、各企業・大学において震災時に何が起こるかを正しく想定し十分な対策を講じる機会にして頂きたい。 |
| （英） | (Not available yet) | |
| キーワード | （和） | 熊本地震 / BCP / / / / / / |
| （英） | / / / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 118, no. 241, SDM2018-57, pp. 27-30, 2018年10月. | |
| 資料番号 | SDM2018-57 | |
| 発行日 | 2018-10-10 (SDM) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2018-57 エレソ技報アーカイブへのリンク：SDM2018-57 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2018-10-17 - 2018-10-18 |
| 開催地（和） | 東北大学未来情報産業研究館５Ｆ |
| 開催地（英） | Niche, Tohoku Univ. |
| テーマ（和） | プロセス科学と新プロセス技術 |
| テーマ（英） | Process Science and New Process Technology |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2018-10-SDM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング熊本テクノロジーセンターでの熊本震災からの教訓 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A lesson from Kumamoto earthquake disaster at Sony Semiconductor Manufacturing Kumamoto Technology Center |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 熊本地震 / |
| キーワード(2)（和/英） | BCP / |
| キーワード(3)（和/英） | / |
| キーワード(4)（和/英） | / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 鈴木 裕巳 / Hiromi Suzuki / スズキ ヒロミ |
| 第1著者 所属（和/英） | 熊本大学 (略称： 熊本大) Kumamoto University (略称： Kumamoto Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 上田 康弘 / Yasuhiro Ueda / ウエダ ヤスヒロ |
| 第2著者 所属（和/英） | ソニー株式会社 (略称： ソニー) Sony Corporation (略称： Sony Corp.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2018-10-18 09:30:00 |
| 発表時間 | 50分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2018-57 |
| 巻番号（vol） | vol.118 |
| 号番号（no） | no.241 |
| ページ範囲 | pp.27-30 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2018-10-10 (SDM) |
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