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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2018-10-19 11:35 60GHz帯シリコンCMOSオンチップダイポールアンテナのシリコン貫通ビアによる損失低減の一検討 ○平野拓一（東京都市大）  EMCJ2018-51 MW2018-87 EST2018-73 エレソ技報アーカイブへのリンク：MW2018-87 EST2018-73 |
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| 抄録 | （和） | ミリ波帯においては、アンテナが小型になるため、近年開発が進んでいるCMOSチップに一体化して作成するオンチップアンテナが有望である。オンチップアンテナを用いることの長所として、外部パッケージや基板との接続に苦労する必要がない。短所としてはシリコン基板による損失が非常に大きいので、放射効率が非常に低いという問題がある。シリコン基板による損失はHeイオンやプロトンの照射により、低減可能であることが確認されている。しかし、イオン照射できないFETを含む回路が周囲にあるため、一部のみイオン照射が行われる。そのような場合に、シリコンチップの限られた領域のみ損失を低減できるので、損失の大きなエリアに電磁界が侵入するのを阻止する必要がある。本稿では、さらに放射効率を改善するために、シリコン貫通ビア(TSV)を用いて電磁界のシリコン基板への侵入を防ぐ検討を行った。 |
| （英） | 60 GHz CMOS on-chip antenna is low radiation efficiency due to large loss of silicon (Si) substrate. It is reported that loss due to lossy silicon substrate can be reduced by helium-3 ion irradiation. There are active devices and well (P-well or N-well) on the surface of the silicon substrate. To reduce loss due to well, we have introduced through-silicon via (TSV) and characteristics are analyze. | |
| キーワード | （和） | ミリ波 / オンチップアンテナ / ダイポールアンテナ / CMOS / シリコン貫通電極 / イオン照射 / 放射効率 / ウェル |
| （英） | Millimeter-wave / On-chip antenna / Dipole antenna / CMOS / TSV / Ion irradiation / Radiation efficiency / Well | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 118, no. 248, MW2018-87, pp. 105-109, 2018年10月. | |
| 資料番号 | MW2018-87 | |
| 発行日 | 2018-10-11 (EMCJ, MW, EST) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | EMCJ2018-51 MW2018-87 EST2018-73 エレソ技報アーカイブへのリンク：MW2018-87 EST2018-73 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | EST MW EMCJ IEE-EMC |
| 開催期間 | 2018-10-18 - 2018-10-19 |
| 開催地（和） | 八戸商工会館（青森県八戸市） |
| 開催地（英） | Hachinohe Chamber of Commerce and Industry(Hachinohe city, Aomori) |
| テーマ（和） | シミュレーション技術・EMC、マイクロ波、電磁界シミュレーション、一般 |
| テーマ（英） | Simulation techniques, EMC, Microwave, Electromagnetic field simulation, etc. |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | MW |
| 会議コード | 2018-10-EST-MW-EMCJ-EMC |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 60GHz帯シリコンCMOSオンチップダイポールアンテナのシリコン貫通ビアによる損失低減の一検討 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A Study of Loss Reduction in 60 GHz Band Silicon CMOS On-Chip Dipole Antenna using TSV |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | ミリ波 / Millimeter-wave |
| キーワード(2)（和/英） | オンチップアンテナ / On-chip antenna |
| キーワード(3)（和/英） | ダイポールアンテナ / Dipole antenna |
| キーワード(4)（和/英） | CMOS / CMOS |
| キーワード(5)（和/英） | シリコン貫通電極 / TSV |
| キーワード(6)（和/英） | イオン照射 / Ion irradiation |
| キーワード(7)（和/英） | 放射効率 / Radiation efficiency |
| キーワード(8)（和/英） | ウェル / Well |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 平野 拓一 / Takuichi Hirano / ヒラノ タクイチ |
| 第1著者 所属（和/英） | 東京都市大学 (略称： 東京都市大) Tokyo City University (略称： Tokyo City Univ.) |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2018-10-19 11:35:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | MW |
| 資料番号 | EMCJ2018-51, MW2018-87, EST2018-73 |
| 巻番号（vol） | vol.118 |
| 号番号（no） | no.247(EMCJ), no.248(MW), no.249(EST) |
| ページ範囲 | pp.105-109 |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | 2018-10-11 (EMCJ, MW, EST) |
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