講演抄録/キーワード |
講演名 |
2019-11-15 10:05
楕円曲線ディジタル署名(ECDSA)ハードウェアモジュールの動作性能評価 ○高橋佑弥・門田和樹(神戸大)・佐藤俊寛・沖殿貴朗(電子商取引安全技研組合)・三木拓司・三浦典之・永田 真(神戸大) ICD2019-35 IE2019-41 エレソ技報アーカイブへのリンク:ICD2019-35 |
抄録 |
(和) |
IoTの省電力化、暗号高速化はソフトウェアレベルでの改善に限界がある。そのため、ハードウェア面で改善することが必要になる。そこで本研究では、RSAで生成される鍵長よりも短い鍵長で同程度の強度の鍵を生成することができるECDSAを用いたハードウェアモジュールの性能評価を行った。IoTハードウェアモジュールとして暗号化の高速化と処理数の拡大が期待できる。ECDSAの署名生成チップを搭載したボードをIoTエッジノードとし、署名検証チップを搭載したボードをサーバーPCとしている。双方間の通信はTCP/IPで行い、署名生成と検証の周波数、電流、電圧についての測定を行った。 |
(英) |
There are limits to how much IoT power and encryption speed can be improved at the software level. Therefore, it is necessary to improve the hardware. In this paper, the performance of a hardware module using ECDSA was evaluated, which generate keys of similar strength with a key length shorter than that generate by RSA. The hardware module designed for IoT is expected to speed up the encryption and increase the number of processes. The bard with the signature generation chip of ECDSA resembles the IoT edge node, and the board with the signature verification chip is included in the server PC. The communication between these two entities was carried out over TCP/IP, and the frequency, current and voltage at the time of signature verification ware measured. |
キーワード |
(和) |
楕円曲線暗号 / 暗号集積回路 / 半導体集積回路 / ハードウェア / セキュリティ / ディジタル署名 / 多重接続 / |
(英) |
DSA / ECDSA / ASIC / FPGA / IoT / TCP/IP / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 119, no. 284, ICD2019-35, pp. 37-40, 2019年11月. |
資料番号 |
ICD2019-35 |
発行日 |
2019-11-07 (ICD, IE) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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