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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2023-02-07 14:00 ［招待講演］表面活性化接合の常温ヘテロインテグレーションへの適用 ○須賀唯知（明星大）  SDM2022-89 |
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| 抄録 | （和） | 表面活性化接合（SAB）の半導体3Dヘテロインテグレーションへの適用の可能性について述べる．特に，近年検討がすすめられてきた金属やSi，酸化物を中間層とした拡張SABについて，ダイヤモンドとGaNの接，Cu-SiO2ハイブリッドボンディングに関わる親水化接合との融合，ALD-Al2O3膜への適用などについて，最近の研究結果を報告する． |
| （英） | The potential application of surface-activated junction (SAB) to semiconductor 3D hetero-integration is presented. In particular, extended SAB with intermediate layers such as metals, Si, and oxides has been studied in recent years. The results of current research on the bonding of WBG semiconductors to the diamond substrate, Cu-SiO2 hybrid bonding combined with hydrophilic treatment, and the bonding of ALD-Al2O3 films are presented. | |
| キーワード | （和） | 接合 / 表面活性化 / ３Dインテグレーション / ウエハ接合 / / / / |
| （英） | Bonding / Surface activation / 3D integration / Wafer bonding / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 122, no. 377, SDM2022-89, pp. 17-22, 2023年2月. | |
| 資料番号 | SDM2022-89 | |
| 発行日 | 2023-01-31 (SDM) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2022-89 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2023-02-07 - 2023-02-07 |
| 開催地（和） | 東京大学 武田ホール |
| 開催地（英） | Tokyo Univ. |
| テーマ（和） | 配線・実装技術と関連材料技術 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2023-02-SDM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 表面活性化接合の常温ヘテロインテグレーションへの適用 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Applications of the surface activated bonding on heterogeneous Integration at room temperature |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 接合 / Bonding |
| キーワード(2)（和/英） | 表面活性化 / Surface activation |
| キーワード(3)（和/英） | ３Dインテグレーション / 3D integration |
| キーワード(4)（和/英） | ウエハ接合 / Wafer bonding |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 須賀 唯知 / Tadatomo Suga / スガ タダトモ |
| 第1著者 所属（和/英） | 明星大学 (略称： 明星大) Meisei University (略称： Meisei Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
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| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2023-02-07 14:00:00 |
| 発表時間 | 40分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2022-89 |
| 巻番号（vol） | vol.122 |
| 号番号（no） | no.377 |
| ページ範囲 | pp.17-22 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2023-01-31 (SDM) |
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