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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2023-03-02 13:25 ［記念講演］Wafer-Level Characteristic Variation Modeling Considering Systematic Discontinuous Effects ○Takuma Nagao（NAIST）・Tomoki Nakamura・Masuo Kajiyama・Makoto Eiki（Sony Semiconductor Manufacturing）・Michiko Inoue（NAIST）・Michihiro Shintani（Kyoto Institute of Technology）  VLD2022-91 HWS2022-62 |
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| 抄録 | （和） | (まだ登録されていません) |
| （英） | Statistical wafer-level variation modeling is an attractive method for reducing the measurement cost in large-scale integrated circuit (LSI) testing while maintaining the test quality. In this method, the performance of unmeasured LSI circuits manufactured on a wafer is statistically predicted from a few measured LSI circuits. Conventional statistical methods model spatially smooth variations in wafer. However, actual wafers may have discontinuous variations that are systematically caused by the manufacturing environments, such as shot dependence. In this study, we propose a modeling method that considers discontinuous variations in wafer characteristics by applying the knowledge of manufacturing engineers to a model estimated using Gaussian process regression. In the proposed method, the process variation is decomposed into the systematic discontinuous and global components to improve the estimation accuracy. An evaluation performed using an industrial production test dataset shows that the proposed method reduces the estimation error for an entire wafer by over 33% compared to conventional methods. |
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| キーワード | （和） | Wafer-level spatial characteristic modeling / Process variation / Gaussian process regression / / / / / |
| （英） | / / / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 122, no. 402, VLD2022-91, pp. 109-109, 2023年3月. | |
| 資料番号 | VLD2022-91 | |
| 発行日 | 2023-02-22 (VLD, HWS) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | VLD2022-91 HWS2022-62 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | HWS VLD |
| 開催期間 | 2023-03-01 - 2023-03-04 |
| 開催地（和） | 沖縄県青年会館 |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | システムオンシリコンを支える設計技術, ハードウェアセキュリティ, 一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | VLD |
| 会議コード | 2023-03-HWS-VLD |
| 本文の言語 | 英語 |
| タイトル（和） | |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Wafer-Level Characteristic Variation Modeling Considering Systematic Discontinuous Effects |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | Wafer-level spatial characteristic modeling / |
| キーワード(2)（和/英） | Process variation / |
| キーワード(3)（和/英） | Gaussian process regression / |
| キーワード(4)（和/英） | / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 長尾 匠真 / Takuma Nagao / ナガオ タクマ |
| 第1著者 所属（和/英） | 奈良先端科学技術大学院大学 (略称： 奈良先端大) Nara Institute of Science and Technology (略称： NAIST) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 中村 友紀 / Tomoki Nakamura / ナカムラ トモキ |
| 第2著者 所属（和/英） | ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社 (略称： ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング) Sony Semiconductor Manufacturing Corporation (略称： Sony Semiconductor Manufacturing) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 梶山 賀生 / Masuo Kajiyama / カジヤマ マスオ |
| 第3著者 所属（和/英） | ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社 (略称： ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング) Sony Semiconductor Manufacturing Corporation (略称： Sony Semiconductor Manufacturing) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 栄木 誠 / Makoto Eiki / エイキ マコト |
| 第4著者 所属（和/英） | ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社 (略称： ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング) Sony Semiconductor Manufacturing Corporation (略称： Sony Semiconductor Manufacturing) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 井上 美智子 / Michiko Inoue / イノウエ ミチコ |
| 第5著者 所属（和/英） | 奈良先端科学技術大学院大学 (略称： 奈良先端大) Nara Institute of Science and Technology (略称： NAIST) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 新谷 道広 / Michihiro Shintani / シンタニ ミチヒロ |
| 第6著者 所属（和/英） | 京都工芸繊維大学 (略称： 京都工繊大) Kyoto Institute of Technology (略称： Kyoto Institute of Technology) |
| 第7著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2023-03-02 13:25:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | VLD |
| 資料番号 | VLD2022-91, HWS2022-62 |
| 巻番号（vol） | vol.122 |
| 号番号（no） | no.402(VLD), no.403(HWS) |
| ページ範囲 | p.109 |
| ページ数 | 1 |
| 発行日 | 2023-02-22 (VLD, HWS) |
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