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講演抄録/キーワード
講演名 2023-06-09 13:25
FPGA開発工程毎の欠陥数予測の検討
内田裕之丸田知彦富士フイルムソフトウエア
抄録 (和) (まだ登録されていません) 
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文献情報 信学技報
資料番号  
発行日  
ISSN Online edition: ISSN 2432-6380
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ついて
本技術報告は査読を経ていない技術報告であり,推敲を加えられていずれかの場に発表されることがあります.
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研究会情報
研究会 RECONF  
開催期間 2023-06-08 - 2023-06-09 
開催地(和) 高知工科大学永国寺キャンパス 
開催地(英) Eikokuji Campus, Kochi University of Technology 
テーマ(和) リコンフィギャラブルシステム,一般 
テーマ(英) Reconfigurable system, etc. 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 RECONF 
会議コード 2023-06-RECONF 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) FPGA開発工程毎の欠陥数予測の検討 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Defect prediction by FPGA development phases 
サブタイトル(英)  
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第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 内田 裕之 / Hiroyuki Uchida / ウチダ ヒロユキ
第1著者 所属(和/英) 富士フイルムソフトウエア株式会社 (略称: 富士フイルムソフトウエア)
FUJIFILM Software Co., Ltd. (略称: FUJIFILM Software)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 丸田 知彦 / Tomohiko Maruta / マルタ トモヒコ
第2著者 所属(和/英) 富士フイルムソフトウエア株式会社 (略称: 富士フイルムソフトウエア)
FUJIFILM Software Co., Ltd. (略称: FUJIFILM Software)
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講演者 第1著者 
発表日時 2023-06-09 13:25:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 RECONF 
資料番号  
巻番号(vol) vol.123 
号番号(no) no.71 
ページ範囲  
ページ数  
発行日  


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