お知らせ 2023年度・2024年度 学生員 会費割引キャンペーン実施中です
お知らせ 技術研究報告と和文論文誌Cの同時投稿施策(掲載料1割引き)について
お知らせ 電子情報通信学会における研究会開催について
お知らせ NEW 参加費の返金について
電子情報通信学会 研究会発表申込システム
研究会 開催スケジュール
技報閲覧サービス
[ログイン]
技報アーカイブ
    [Japanese] / [English] 
研究会名/開催地/テーマ  )→
 
講演検索  検索語:  /  範囲:題目 著者 所属 抄録 キーワード )→

ハードウェアセキュリティ研究会 (HWS)  (2024年度~)

専門委員長 鈴木 大輔 (三菱電機)
副委員長 林 優一 (奈良先端大), 秋下 徹 (ソニーセミコンダクタソリューションズ)
幹事 山本 弘毅 (ソニーセミコンダクタソリューションズ), 坂本 純一 (産総研)

[ハードウェアセキュリティ研究会ホームページへ] 
 登録スケジュール  (日付・昇順)
 3件中 1~3件目  /   
開催日 開催地 テーマ 共催/併催 発表申込締切 選択してください
2024年4月19日(金)
三菱電機(株) 東京ビル26階 ダイヤモンドプラザR
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
ハードウェアセキュリティ,一般   [2月18日(日)]
  • 締切済
  • 開催プログラム
  • オンライン開催聴講申込
  • 参加費について
    技報完全電子化研究会 
  • 2024年5月9日(木)
    - 5月10日(金)
    東京大学武田先端知ビル5階
    (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
    LSIとシステムのワークショップ2024 ICD, VLD, CPSY, IPSJ-ARC, DC, IPSJ-SLDM
    (共催)
    (第二種研究会)
    [4月19日(金)]
  • 詳細はこちら
  • 発表申込受付中 
  • 2024年7月22日(月)
    - 7月23日(火)
    札幌コンベンションセンター セキュリティ、一般 (セキュリティサマーサミット2024) EMM, BioX, ISEC, SITE, ICSS, HWS
    (共催)
    IPSJ-CSEC, IPSJ-SPT
    (連催)
    (連催) [詳細]
    [5月10日(金)]
  • 発表申込受付中
  • 参加費について
    技報完全電子化研究会
    (EMM/BioX/ISEC/SITE/ICSS/HWSのみ)
     
  •  3件中 1~3件目  /   


    [研究会発表申込システムのトップページに戻る]

    [電子情報通信学会ホームページ]


    IEICE / 電子情報通信学会