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電子部品・材料研究会 (CPM)
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開催地
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2007年3月2日(金)
機械振興会館
電池技術関連、一般
EE
(共催)
[
1月10日(水)
]
締切済
開催プログラム
2007年4月20日(金)
機械振興会館
光部品の実装・信頼性、一般
OPE
,
R
(共催)
[
2月16日(金)
]
締切済
開催プログラム
2007年5月24日(木)
- 5月25日(金)
静岡大学 浜松キャンパス
結晶成長、評価及びデバイス(化合物、Si、SiGe、電子・光材料)
SDM
,
ED
(共催)
[
3月15日(木)
]
締切済
開催プログラム
2007年6月29日(金)
機械振興会館
材料デバイスサマーミーティング
EMD
,
OME
(共催)
[
4月22日(日)
]
締切済
開催プログラム
2007年8月9日(木)
- 8月10日(金)
山形大学
電子部品・材料,一般
[
5月18日(金)
]
締切済
開催プログラム
2007年8月23日(木)
- 8月24日(金)
北海道大学
光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般
LQE
,
OPE
,
EMD
(共催)
[
6月15日(金)
]
締切済
開催プログラム
2007年9月14日(金)
機械振興会館
光記録技術,一般
[
7月16日(月)
]
詳細はこちら
締切済
開催プログラム
2007年10月11日(木)
- 10月12日(金)
福井大学
窒化物半導体光・電子デバイス・材料,及び関連技術,及び一般
ED
,
LQE
(共催)
[
8月20日(月)
]
締切済
開催プログラム
2007年11月16日(金)
- 11月17日(土)
長岡技術科学大学
薄膜プロセス・材料、一般
[
9月19日(水)
]
締切済
開催プログラム
2008年1月17日(木)
- 1月18日(金)
機械振興会館
LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般:特集テーマ 「チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価」(オーガナイザ:須藤俊夫先生(芝浦工業大学 ))
ICD
(共催)
[
11月14日(水)
]
締切済
開催プログラム
2008年2月22日(金)
機械振興会館
電池技術関連,一般
EE
(共催)
[
12月10日(月)
]
締切済
開催プログラム
2008年4月18日(金)
機械振興会館
光部品の実装・信頼性、一般
OPE
,
R
(共催)
[
2月18日(月)
]
締切済
開催プログラム
2008年5月15日(木)
- 5月16日(金)
名古屋工業大学
結晶成長、評価及びデバイス(化合物、Si、SiGe、電子・光材料)
ED
,
SDM
(共催)
[
3月14日(金)
]
締切済
開催プログラム
2008年6月27日(金)
機械振興会館
材料デバイスサマーミーティング
EMD
,
OME
(共催)
[
4月23日(水)
]
締切済
開催プログラム
2008年8月4日(月)
(開催日変更)
室蘭工業大学
電子部品・材料,一般
[
6月24日(火)
]
締切済
開催プログラム
2008年8月28日(木)
- 8月29日(金)
東北大学
光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般
LQE
,
EMD
,
OPE
(共催)
[
6月13日(金)
]
締切済
開催プログラム
2008年10月30日(木)
- 10月31日(金)
新潟大学
薄膜プロセス・材料、一般
[
8月25日(月)
]
締切済
開催プログラム
2008年11月17日(月)
- 11月19日(水)
北九州学術研究都市
デザインガイア2008 ―VLSI設計の新しい大地―
VLD
,
DC
,
IPSJ-SLDM
(共催)
ICD
,
CPM
(共催)
CPSY
,
RECONF
(併催)
[詳細]
[
9月11日(木)
]
締切済
開催プログラム
2008年11月27日(木)
- 11月28日(金)
名古屋工業大学
窒化物半導体光・電子デバイス・材料,及び関連技術,及び一般
LQE
,
ED
(共催)
[
9月9日(火)
]
締切済
開催プログラム
2009年1月23日(金)
機械振興会館
電池技術関連、一般
EE
(共催)
[
11月10日(月)
]
締切済
開催プログラム
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