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本研究会への現地参加時には、会場への入館カードが必要となります。 入館カード取得には事前申請が必要となりますので、別途ご連絡済みのフォームより申し込みください。不明点などございましたら、問い合わせ先にご連絡ください。


ハードウェアセキュリティ研究会（HWS） [schedule] [select]
専門委員長 鈴木 大輔 (三菱電機)
副委員長 林 優一 (奈良先端大)， 秋下 徹 (ソニーセミコンダクタソリューションズ)
幹事 山本 弘毅 (ソニーセミコンダクタソリューションズ)， 坂本 純一 (産総研)

日時 2024年 4月19日(金)　14:00 - 17:40
議題 ハードウェアセキュリティ，一般 
会場名 三菱電機(株) 東京ビル26階 ダイヤモンドプラザR 
住所 〒100-8310 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号（東京ビル）
交通案内 https://www.mitsubishielectric.co.jp/corporate/gaiyo/network/head/
他の共催 ◆集積回路研究会（ICD）共催
参加費に
ついて		 この開催は「技報完全電子化」研究会です．参加費（HWS研究会）についてはこちらをご覧ください．

4月19日(金) 午後  HWS専門委員会 委員長挨拶
14:00 - 14:10
  14:00-14:10 HWS専門委員会 委員長挨拶　（ 10分 ）
4月19日(金) 午後  記念講演
14:10 - 15:00
(1) 14:10-15:00 ［記念講演］ハードウェアセキュリティとトラスト ～ デジタルトラストとハードウェアセキュリティの素敵な関係 ～ ○松本　泰（JNSA）
4月19日(金) 午後  ハードウェアセキュリティ
座長: 須崎 有康（情報セキュリティ大学院大学）
15:00 - 16:00
(2) 15:00-15:25 サイドチャネル情報を用いた誤りバイト数推定に基づく故障利用攻撃の効率化に関する基礎検討 ○大貫和基・西山　輝・藤本大介・林　優一（奈良先端大）
(3) 15:25-15:50 FPGAにおけるリングオシレータ利用レーザー検知センサのAES回路への適用 ○林　俊吾・坂本純一・松本　勉（産総研/横浜国大）
  15:50-16:00 休憩　（ 10分 ）
4月19日(金) 午後  半導体サプライチェーンのセキュリティ
座長: 峯松 一彦（日本電気株式会社）
16:00 - 17:40
(4) 16:00-16:25 入出力回路からのバックスキャッタリングを用いた経年劣化検出手法に関する基礎検討 ○鍛治秀伍（奈良先端大）・衣川昌宏（福知山公立大）・藤本大介・林　優一（奈良先端大）
(5) 16:25-16:50 裏面赤外観察による非破壊ハードウェアトロイ検査 ○坂本純一・堀　洋平・川村信一（産総研）・林　優一（奈良先端大）・永田　真（神戸大）
(6) 16:50-17:15 サプライチェーンリスクとハードウェアトロージャン対策 ○川村信一・松本　勉・吉田博隆（産総研）・植村泰佳（SCU）・永田　真（神戸大）・池田　誠（東大）・高野　健（リンテック）
(7) 17:15-17:40 半導体チップにおけるサプライチェーンセキュリティの脅威と対策設計技術の取組事例 ○永田　真（神戸大）・門田和樹（セカフィー）・林　優一（奈良先端大）・本間尚文（東北大）

講演時間
一般講演発表 20 分 ＋ 質疑応答 5 分

問合先と今後の予定
HWS ハードウェアセキュリティ研究会（HWS）   [今後の予定はこちら]
問合先 坂本純一（産総研）, 山本弘毅(ソニーセミコンダクタソリューションズ)
E--mail:hws-c 


Last modified: 2024-04-17 11:57:41


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