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★シリコン材料・デバイス研究会（SDM） 専門委員長 品田 高宏 (東北大) 副委員長 平野 博茂 (パナソニック・タワージャズ) 幹事 池田 浩也 (静岡大)， 諸岡 哲 (東芝メモリー) 幹事補佐 森 貴洋 (産総研)， 小林 伸彰 (日大) 日時 2019年 2月 7日(木) 10：00～16：55 会場 東京大学/本郷キャンパス 42講義室 議題 配線・実装技術と関連材料技術 2月7日(木) 42講義室 （10：00～16：55） −−− 開会 （ 5分 ） −−− (1) 10:05 - 10:45 ［招待講演］高精度デュアルダマシン加工技術 ○早川 崇・藤川 誠（東京エレクトロン）・野沢秀二・山口達也（東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ） (2) 10:45 - 11:25 ［招待講演］ナノインプリントによるハーフピッチ14nm直接パターニング ○中杉哲郎（東芝メモリ） (3) 11:25 - 12:05 ［招待講演］誘導自己組織化による極微細三次元配線形成技術 福島誉史・○マリアッパン ムルゲサン・小柳光正（東北大） −−− 昼食 （ 65分 ） −−− (4) 13:10 - 13:50 ［招待講演］Stress Investigation of Annular-Trench-Isolated (ATI) Through Silicon Via (TSV) ○Wei Feng・Naoya Watanabe・Haruo Shimamoto・Masahiro Aoyagi・Katsuya Kikuchi（AIST） (5) 13:50 - 14:30 ［招待講演］めっき銅薄膜配線の機械特性とEM耐性の結晶粒界品質依存性 罗 轶凡・名越優太郎・水野涼太・鈴木 研・○三浦英生（東北大） (6) 14:30 - 15:10 ［招待講演］p型GaN上に形成した単結晶Al配線およびそのGaN FETへの応用 ○原田剛史・宇高孝二・神田裕介・大西克彦（パナソニック セミコンダクターソリューションズ）・松永啓一・引田正洋・上本康裕（パナソニック） −−− 休憩 （ 20分 ） −−− (7) 15:30 - 16:10 ［招待講演］微細CMOS向け新コンタクト材料：クラスター気相合成法で形成したSiリッチWシリサイド膜 ○岡田直也・内田紀行・小川真一・金山敏彦（産総研） (8) 16:10 - 16:50 ［招待講演］平滑なAuナノ薄膜を有する大気中にて常温接合可能な基板作製技術 ○松前貴司・山本道貴・倉島優一・日暮栄治・高木秀樹（産総研） −−− 閉会 （ 5分 ） −−− 招待講演：発表 35 分 ＋ 質疑応答 5 分 ◆応用物理学会共催 ☆SDM研究会今後の予定 [ ]内発表申込締切日 4月25日(木)～27日(土) 屋久島環境文化村センター [2月17日(日)] テーマ：有機エレクトロニクス、シリコンデバイス、バイオテクノロジー、新規機能性材料、薄膜（Si,化合物,有機,フレキシブル）機能デバイス、材料・評価技術および一般 5月16日(木)～17日(金) (予定) 静岡大学（浜松） [3月13日(水)] テーマ：機能性デバイス材料・作製・特性評価および関連技術 【問合先】 諸岡 哲(東芝メモリ) Tel 059-390-7451 Fax 059-361-2739 E-mail:          ba Last modified: 2018-12-18 16:46:36 |
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