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★シリコン材料・デバイス研究会（SDM） 専門委員長 平野 博茂 (タワー パートナーズ セミコンダクター) 副委員長 大見 俊一郎 (東工大) 幹事 森 貴洋 (産総研)， 小林 伸彰 (日大) 幹事補佐 野田 泰史 (パナソニック)， 諏訪 智之 (東北大) 日時 2021年 2月 5日(金) 13：00～17：25 会場 オンライン 議題 配線・実装技術と関連材料技術 2月5日(金) 午後 オンライン開催 （13：00～17：25） −−− 開会 （ 5分 ） −−− (1) 13:05 - 13:45 ［招待講演］Ru Area Selective Metal Capping and Wafer Surface Condition Control for sub-30nm Pitch Cu Damascene Interconnect ○Hirokazu Aizawa・Kaoru Maekawa・Kai-Hung Yu・Gyana Pattanaik・Gert Leusink（TTCA） (2) 13:45 - 14:05 Co-Zr合金の単層バリア材料としての特性 ○山田裕貴・矢作政隆・小池淳一（東北大） (3) 14:05 - 14:25 TaN薄膜のバリア特性の限界 ○久家俊洋・矢作政隆・小池淳一（東北大） (4) 14:25 - 15:05 ［招待講演］1umピッチCu-Cu接続に対する接合ずれの影響 ○香川恵永・上林拓海・羽根田雅希・藤井宣年・古瀬駿介・橋口日出登・平野智之・岩元勇人（ソニーセミコンダクタソリューションズ） −−− 休憩 （ 15分 ） −−− (5) 15:20 - 16:00 ［招待講演］材料開発のためのAIと、AIのための材料開発 ○山道新太郎（日本IBM） (6) 16:00 - 16:40 ［招待講演］AI・IoT・ビックデータ時代の3次元集積実装技術の研究開発 ○菊地克弥（産総研） (7) 16:40 - 17:20 ［招待講演］3D冗長とWafer-on-Wafer(WOW) テクノロジを用いたBumpless-Build-Cube(BBCube) ○菅谷慎二・中條徳男・作井康司・良尊弘幸・中村友二・大場隆之（東工大） −−− 閉会 （ 5分 ） −−− 一般講演：発表 15 分 ＋ 質疑応答 5 分 招待講演：発表 30 分 ＋ 質疑応答 10 分 ◆応用物理学会共催 ☆SDM研究会今後の予定 [ ]内発表申込締切日 4月23日(金)～24日(土) 沖縄県青年会館 [2月12日(金)] テーマ：薄膜（Si,化合物,有機,フレキシブル）機能デバイス・バイオテクノロジー・材料・評価技術および一般 5月27日(木) オンライン開催 [3月15日(月)] テーマ：機能性デバイス材料・作製・特性評価および関連技術 【問合先】 SDM幹事：森 貴洋（産業技術総合研究所） 電話 029-849-1149   -    aist Last modified: 2020-12-24 11:56:09 |
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