研究会 - 電子部品・材料研究会 (CPM)

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電子部品・材料研究会 (CPM) (2024年度～)

専門委員長　中澤日出樹 (弘前大)　　副委員長　寺迫智昭 (愛媛大)
幹事　番場教子 (信州大)，武山真弓 (北見工大)
幹事補佐　木村康男 (東京工科大)，廣瀬文彦 (山形大)，中村雄一 (豊橋技科大)，有馬ボシールアハンマド (山形大)

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登録スケジュール （日付・昇順）

開催日	開催地	テーマ	共催/併催	発表申込締切	選択してください
2024年5月24日(金)	北海道大学クラーク会館（札幌キャンパス）（ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催）	機能性デバイス材料・作製・特性評価および関連技術	ED, SDM (共催)	[~~3月14日(木)~~]	締切済開催プログラム参加費について技報完全電子化研究会
2024年7月18日(木) - 7月19日(金) (予定)	オホーツク・文化交流センター（愛称：エコーセンター2000）（ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催）	電子部品・材料，一般		[~~5月24日(金)~~]	締切済開催プログラム参加費について技報完全電子化研究会
2024年8月29日(木) - 8月30日(金) (予定)	弘前大学文京町地区キャンパス創立50周年記念会館（ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催）	受光素子，変調器，光部品・電子デバイス実装・信頼性，及び一般	LQE, OPE, EMD, R (共催)	[~~6月15日(土)~~]	締切済開催プログラム参加費について技報完全電子化研究会
2024年10月31日(木) - 11月1日(金)	信州大学長野(工学)キャンパス（ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催）	スピントロニクス・固体メモリ・機能性材料・薄膜プロセス・材料・デバイス＋一般	MRIS, CPM (共催) ITE-MMS (連催) [詳細]	[~~8月9日(金)~~]	締切済開催プログラム参加費について技報完全電子化研究会
2024年11月8日(金) (開催日変更)	長崎大学文教キャンパス工学部2号館 2F 22番講義室（ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催）	再生可能エネルギー、回路技術及び高効率エネルギー変換技術関連、一般	EE, OME (共催)	[~~9月18日(水)~~]	締切済開催プログラム参加費について技報完全電子化研究会
2024年11月28日(木) - 11月29日(金)	名古屋工業大学 (窒化物半導体マルチビジネス創生センター)	窒化物半導体光・電子デバイス・材料，関連技術，及び一般	ED, LQE (共催)	[~~9月19日(木)~~]	締切済開催プログラム参加費について技報完全電子化研究会
2025年2月28日(金) (予定)	日大駿河台キャンパス（予定）（ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催）	電子部品材料若手ミーティング		[12月23日(月)]	発表申込受付中参加費について技報完全電子化研究会

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