お知らせ 2023年度・2024年度 学生員 会費割引キャンペーン実施中です
お知らせ 技術研究報告と和文論文誌Cの同時投稿施策(掲載料1割引き)について
お知らせ 電子情報通信学会における研究会開催について
お知らせ NEW 参加費の返金について
電子情報通信学会 研究会発表申込システム
研究会 開催スケジュール
技報閲覧サービス
[ログイン]
技報アーカイブ
    [Japanese] / [English] 
研究会名/開催地/テーマ  )→
 
講演検索  検索語:  /  範囲:題目 著者 所属 抄録 キーワード )→

電子部品・材料研究会 (CPM)  (検索条件: 2008年度)

[電子部品・材料研究会ホームページへ] 
 登録スケジュール  (日付・昇順)
 9件中 1~9件目  /   
開催日 開催地 テーマ 共催/併催 発表申込締切 選択してください
2008年4月18日(金)
機械振興会館 光部品の実装・信頼性、一般 OPE, R
(共催)
[2月18日(月)]
  • 締切済
  • 開催プログラム 
  • 2008年5月15日(木)
    - 5月16日(金)
    名古屋工業大学 結晶成長、評価及びデバイス(化合物、Si、SiGe、電子・光材料) ED, SDM
    (共催)
    [3月14日(金)]
  • 締切済
  • 開催プログラム 
  • 2008年6月27日(金)
    機械振興会館 材料デバイスサマーミーティング EMD, OME
    (共催)
    [4月23日(水)]
  • 締切済
  • 開催プログラム 
  • 2008年8月4日(月)
    (開催日変更)
    室蘭工業大学 電子部品・材料,一般   [6月24日(火)]
  • 締切済
  • 開催プログラム 
  • 2008年8月28日(木)
    - 8月29日(金)
    東北大学 光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般 LQE, EMD, OPE
    (共催)
    [6月13日(金)]
  • 締切済
  • 開催プログラム 
  • 2008年10月30日(木)
    - 10月31日(金)
    新潟大学 薄膜プロセス・材料、一般   [8月25日(月)]
  • 締切済
  • 開催プログラム 
  • 2008年11月17日(月)
    - 11月19日(水)
    北九州学術研究都市 デザインガイア2008 ―VLSI設計の新しい大地― VLD, DC, IPSJ-SLDM
    (共催)
    ICD, CPM
    (共催)
    CPSY, RECONF
    (併催) [詳細]
    [9月11日(木)]
  • 締切済
  • 開催プログラム 
  • 2008年11月27日(木)
    - 11月28日(金)
    名古屋工業大学 窒化物半導体光・電子デバイス・材料,及び関連技術,及び一般 LQE, ED
    (共催)
    [9月9日(火)]
  • 締切済
  • 開催プログラム 
  • 2009年1月23日(金)
    機械振興会館 電池技術関連、一般 EE
    (共催)
    [11月10日(月)]
  • 締切済
  • 開催プログラム 
  •  9件中 1~9件目  /   


    [研究会発表申込システムのトップページに戻る]

    [電子情報通信学会ホームページ]


    IEICE / 電子情報通信学会