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集積回路研究会 (ICD)  (2026年度～)


専門委員長　若林 準人 (ソニーセミコンダクタソリューションズ)　　副委員長　岡田 健一 (Science Tokyo)
幹事　久保木 猛 (広島大)， 高野 恭弥 (東京理科大)
幹事補佐　小菅 敦丈 (東大)， 辻 将信 (ローム)， 井出 倫滉 (東大)

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開催日 開催地 テーマ 共催/併催 発表申込締切 選択してください
2026年4月9日(木)
- 4月10日(金)		 川崎市産業振興会館 10階第4会議室 (神奈川県, オンライン)
（ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催）		 メモリ技術と集積回路技術一般   [3月6日(金)]
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    技報完全電子化研究会 
    		•
    2026年5月13日(水)
    - 5月14日(木)    		 東京大学武田先端知ビル５階 (東京都, オンライン)
    （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催）    		 LSIとシステムのワークショップ2026 VLD, CPSY, HWS, IPSJ-ARC, DC, IPSJ-SLDM
    (共催)
    (第二種研究会)    		 [4月22日(水)]
  • 詳細はこちら
  • 締切済 
    		•
    2026年8月4日(火)
    - 8月6日(木)    		 北海道大学理学部2号館 (北海道, オンライン)
    （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催）    		 アナログ、アナデジ混載、RF及びセンサインタフェース回路、低電圧・低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用 ICD, SDM
    (共催)
    ITE-IST
    (連催) [詳細]    		 [6月10日(水)]
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    技報完全電子化研究会 
    		•
    2026年8月20日(木)
    - 8月21日(金)    		 福井大学 (福井県, オンライン)
    （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催）    		 第20回アクセラレーション技術発表討論会
    「参加申し込みフォーム」よりお申し込みください．Google Formsにアクセスできない場合，以下の(1)～(5)の情報とともに担当幹事の塩見 shiomi-jun.ist@osaka-u.ac.jp までご連絡をよろしくお願いします． (1) メールアドレス，(2) ご氏名（ふりがな も），(3) ご所属，(4) 参加方式（対面（参加費2,000円を現地で現金支払い) or オンライン（参加費無料）） 【備考】 参加費中に飲食代（会議中のお菓子・飲み物）が含まれます。昼食や夕食は含まれません。    		 (第二種研究会)  
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