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シリコン材料・デバイス研究会(SDM) [schedule] [select]
専門委員長 大見 俊一郎 (東工大)
副委員長 宇佐美 達矢 (日本エーエスエム)
幹事 諏訪 智之 (東北大), 野田 泰史 (パナソニック)
幹事補佐 細井 卓治 (関西学院大), 二瀬 卓也 (サンディスク)

日時 2023年 1月30日(月) 13:10 - 16:55
議題 先端CMOSデバイス・ プロセス技術(IEDM特集) 
会場名 機会振興会館(B3-1) 
住所 〒105-0011 東京都港区芝公園3丁目5−8
交通案内 東京メトロ日比谷線 神谷町駅下車 徒歩8分
http://www.jspmi.or.jp/kaigishitsu/
他の共催 ◆応用物理学会シリコンテクノロジー分科会共催
参加費に
ついて
この開催は「技報完全電子化」研究会です.参加費(SDM研究会)についてはこちらをご覧ください

1月30日(月) 午後 
13:00 - 16:55
  13:00-13:10 研究会担当者からのアナウンスなど ( 10分 )
(1) 13:10-13:40 [招待講演]セル面積極小化に向けたIGZO/Ge/2Si異種チャネル3次元集積型6T SRAMの開発 ○張 文馨(産総研)・余 心仁・洪 子杰・李 耀仁(台湾半導体研究中心)・趙 天生(台湾陽明交通大)・王 永和(台湾成功大)・前田辰郎(産総研)
(2) 13:40-14:10 [招待講演]高耐圧CAAC-IGZO FETと0.06μm2の酸化ハフニウム系強誘電体材料を用いたデータ書き換え時間が10n秒のFeRAM ○大嶋和晃・遠藤正己・沼田至優・恵木勇司・井坂史人・大野敏和・手塚祐朗・濱田俊樹・古谷一馬・津田一樹・松嵜隆徳・大貫達也・村川 努・國武寛司(半導体エネルギー研)・小林正治(東大)・山﨑舜平(半導体エネルギー研)
(3) 14:10-14:40 [招待講演]25 nm iPMA-type Hexa-MTJ with solder reflow capability and endurance >107 for eFlash-type MRAM H Honjoi・K Nishioka・S Miura・○Hiroshi Naganuma・T Watanabe・T Nasuno・T Tanigawa・Y Noguchi・H Inoue・M Yasuhiro・S Ikeda・T Endoh(Tohoku Univ.)
  14:40-14:55 休憩 ( 15分 )
(4) 14:55-15:25 [招待講演]RonAと逆導通信頼性のトレードオフ改善を実現する、SiC-MOSFETにおける効果的なSBD内蔵構造 ○朝羽俊介・古川 大・楠本雄司(東芝デバイス&ストレージ)・飯島良介(東芝)・河野洋志(東芝デバイス&ストレージ)
(5) 15:25-15:55 [招待講演]Ge2Sb2Te3S2を用いた不揮発性相変化中赤外光位相シフタ ○宮武悠人(東大)・牧野孝太郎・富永淳二・宮田典幸・中野隆志・岡野 誠(産総研)・トープラサートポン カシディット・高木信一・竹中 充(東大)
(6) 15:55-16:25 [招待講演]未来のテラヘルツ応用に向けた共鳴トンネルダイオード技術 ○鈴木左文(東工大)
(7) 16:25-16:55 [招待講演]IEDM2022を振り返って
○黒田理人(東北大)

講演時間
招待講演発表 25 分 + 質疑応答 5 分

問合先と今後の予定
SDM シリコン材料・デバイス研究会(SDM)   [今後の予定はこちら]
問合先 1月研究会担当:高橋芳浩(日大理工)
n-u 


Last modified: 2023-01-10 15:30:19


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