3月2日(月) 午前
10:00 - 16:00 |
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10:00-10:05 |
開会の挨拶 （ 5分 ） |
| (1) |
10:05-10:35 |
［招待講演］Bio-MEMS towards Single-Molecular Characterization |
○Momoko Kumemura・Hiroyuki Fujita（Univ. of Tokyo） |
| (2) |
10:35-11:05 |
［招待講演］性能スケーラビリティと機能フレキシビリティを実現する三次元FPGAのためのインテグレーション技術 |
○武田健一・青木真由（日立） |
| (3) |
11:05-11:35 |
［招待講演］チップ間光配線に向けた高密度・アサーマルシリコン光インターポーザ |
○中村隆宏・賣野 豊（光電子融合基盤技研）・荒川泰彦（東大） |
| (4) |
11:35-12:05 |
［招待講演］エピタキシャル金属/ゲルマニウム接合の形成による界面電気伝導特性の制御 |
○中塚 理・鄧 云生・鈴木陽洋・坂下満男・田岡紀之・財満鎭明（名大） |
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12:05-13:05 |
昼食 （ 60分 ） |
| (5) |
13:05-13:35 |
［招待講演］双方向遷移モデルを用いた垂直磁化型STT-MRAMにおける熱安定性の面積依存性評価 |
○角田浩司・青木正樹・能代英之・射場義久・吉田親子・山崎裕一・高橋 厚・畑田明良・中林正明・杉井寿博（超低電圧デバイス技研組合） |
| (6) |
13:35-14:05 |
［招待講演］選択成長を用いたCNTビアのインテグレーション |
磯林厚伸・和田 真・伊東 伴・斎藤達朗・西出大亮・石倉太志・片桐雅之・山崎雄一・松本貴士・北村政幸・渡邉勝仁・佐久間尚志・○梶田明広・酒井忠司（超低電圧デバイス技研組合） |
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14:05-14:25 |
休憩 （ 20分 ） |
| (7) |
14:25-14:55 |
［招待講演］インターカレーションによる低抵抗多層グラフェン配線の実現 |
○近藤大雄（産総研/富士通研）・中野美尚・周 波・井 亜希子（産総研）・林 賢二郎（産総研/富士通研）・高橋 誠（産総研）・佐藤信太郎・横山直樹（産総研/富士通研） |
| (8) |
14:55-15:25 |
［招待講演］めっき銅薄膜配線マイグレーション耐性に及ぼす微細組織の影響 |
○鈴木 研・加藤武瑠・三浦英生（東北大） |
| (9) |
15:25-15:55 |
［招待講演］CVD/ALDを用いたCu(Mn)/Co(W)配線システムの構築と3次元アトムプローブによるサブナノ構造・バリヤ性評価 |
○嶋 紘平（東大）・ツ ユアン・韓 斌・高見澤 悠（東北大）・清水秀治（東大）・清水康雄（東北大）・百瀬 健（東大）・井上耕治・永井康介（東北大）・霜垣幸浩（東大） |
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15:55-16:00 |
閉会の挨拶 （ 5分 ） |
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