2月21日(水) 午後 本郷キャンパス 工学部４号館
10:00 - 16:35 |
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10:00-10:05 |
開会挨拶 （ 5分 ） |
| (1) |
10:05-10:45 |
［招待講演］Pre-treatment Study for Barrier-less Ruthenium Filling into Single Damascene via of Sub 20nm Hole |
○Ryota Yonezawa・Kai-Hung Yu・Hirokazu Aizawa・Hidenao Suzuki・Cory Wajda・Gert Leusink（TTCA） |
| (2) |
10:45-11:25 |
［招待講演］量子ビット制御用低温SoC向け、超伝導Nb配線の開発 |
○沼田秀昭・井口憲幸（NBS）・田中雅光（名大）・岡本浩一郎・三浦貞彦（NBS）・内田 建（東大）・石黒仁揮（慶大）・阪本利司・多田宗弘（NBS） |
| (3) |
11:25-12:05 |
［招待講演］3次元集積回路の電源品質改善のための裏面埋設配線技術の開発 |
○渡辺直也・荒賀佑樹・島本晴夫（産総研）・永田 真（神戸大）・菊地克弥（産総研） |
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12:05-13:30 |
昼食 （ 85分 ） |
| (4) |
13:30-14:10 |
［招待講演］材料・デバイス局所領域の電磁場直接観察 |
○柴田直哉（東大） |
| (5) |
14:10-14:50 |
［招待講演］Cu/SiCNハイブリッド接合の接合前表面最適化技術 |
中山航平・端山健太・神谷佑哲・○井上史大（横浜国大） |
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14:50-15:10 |
休憩 （ 20分 ） |
| (6) |
15:10-15:50 |
［招待講演］3D flash memoryにおけるメタライゼーションと CMOS Directly Bonded to Array (CBA)技術 |
○田上政由（キオクシア） |
| (7) |
15:50-16:30 |
［招待講演］Recent Studies of WoW and CoW Cu-Cu Hybrid Bonding |
○Yoshihisa Kagawa・Yukako Ikegami・Takahiro Kamei・Hayato Iwamoto（SSS） |
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16:30-16:35 |
閉会挨拶 （ 5分 ） |
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