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★電子部品・材料研究会（CPM）
専門委員長 武山 真弓 (北見工大) 副委員長 中村 雄一 (豊橋技科大)
幹事 中澤 日出樹 (弘前大)
幹事補佐 木村 康男 (東京工科大)， 寺迫 智昭 (愛媛大)， 廣瀬 文彦 (山形大)
日時 2019年 8月26日(月) 13：30～17：20
会場 北見工業大学 1号館２F A-207講義室（〒090-8507 北海道北見市公園町165番地．http://www.kitami-it.ac.jp/about/access/．地球環境工学科 武山 真弓）
議題 電子部品・材料、一般
8月26日(月) 午後 北見工業大学 第一総合研究棟２F 多目的講義室 （13：30～17：20）
(1) 13:30 - 13:55
エゾシカ肉の電気的特性評価とそのおいしさの解析
○武山真弓（北見工大）・横川慎二（電通大）・佐藤 勝・安井 崇（北見工大）
(2) 13:55 - 14:20
反応性スパッタ法によって得られたZrN膜上のCu(111)高配向化
○佐藤 勝・武山真弓（北見工大）
(3) 14:20 - 14:45
スパッタ法によるAZO膜堆積のための導電性酸化物焼結ターゲットの作製
○清水英彦・岩野春男・川上貴浩・福嶋康夫・永田向太郎（新潟大）
−−− 休憩 （ 15分 ） −−−
(4) 15:00 - 15:25
スピンゼーベック出力精密評価のための温度評価方法の検討
○豊田雄大・中村雄一・後藤太一・林 攀梅・内田裕久・井上光輝（豊橋技科大）
(5) 15:25 - 15:50
アントラセンドープZIF-8の作製と半導体特性
○加島初徳・清水翔太・岡本尚樹・齊藤丈靖（阪府大）
(6) 15:50 - 16:15
オフ角Si(110)基板上AlN層の形成とその上へのSiCヘテロエピタキシャル成長
○中澤日出樹・奈良友奎・葛西大希（弘前大）
−−− 休憩 （ 15分 ） −−−
(7) 16:30 - 17:20
［招待講演］オホーツク農林水産工学連携研究推進センターと地域貢献との関連
村田美樹・○武山真弓（北見工大）
一般講演：発表 20 分 ＋ 質疑応答 5 分
招待講演：発表 40 分 ＋ 質疑応答 10 分
☆CPM研究会今後の予定 [ ]内発表申込締切日
11月7日(木)～8日(金) 福井大学 文京キャンパス [9月17日(火)] テーマ：機能性材料(半導体、磁性体、誘電体、透明導電体・半導体、等)薄膜プロセス/材料/デバイス，一般
11月21日(木)～22日(金) 静岡大学（浜松） [9月13日(金)] テーマ：窒化物半導体光・電デバイス、材料、関連技術、及び一般
11月26日(火) (予定) 機械振興会館 地下3階1号室 [9月17日(火)] テーマ：エネルギー技術、半導体電力変換、電池、電気化学デバイス、材料、一般
Last modified: 2019-08-20 09:41:26
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