| 電子情報通信学会 研究会発表申込システム 研究会 開催プログラム |
技報閲覧サービス [ログイン] 技報アーカイブ |
| トップ | 戻る | / | [HTML] / [HTML(simple)] / [TEXT] | [Japanese] / [English] |
|
★シリコン材料・デバイス研究会（SDM） 専門委員長 大見 俊一郎 (東工大) 副委員長 宇佐美 達矢 (ラピダス) 幹事 諏訪 智之 (東北大)， 野田 泰史 (パナソニック) 幹事補佐 細井 卓治 (関西学院大)， 二瀬 卓也 (ウエスタンデジタル) 日時 2024年 2月21日(水) 10：00～16：35 会場 東京大学 本郷 工4号館 議題 配線・実装時術と関連材料技術 2月21日(水) 午後 本郷キャンパス 工学部４号館 （10：00～16：35） −−− 開会挨拶 （ 5分 ） −−− (1) 10:05 - 10:45 ［招待講演］Pre-treatment Study for Barrier-less Ruthenium Filling into Single Damascene via of Sub 20nm Hole ○Ryota Yonezawa・Kai-Hung Yu・Hirokazu Aizawa・Hidenao Suzuki・Cory Wajda・Gert Leusink（TTCA） (2) 10:45 - 11:25 ［招待講演］量子ビット制御用低温SoC向け、超伝導Nb配線の開発 ○沼田秀昭・井口憲幸（NBS）・田中雅光（名大）・岡本浩一郎・三浦貞彦（NBS）・内田 建（東大）・石黒仁揮（慶大）・阪本利司・多田宗弘（NBS） (3) 11:25 - 12:05 ［招待講演］3次元集積回路の電源品質改善のための裏面埋設配線技術の開発 ○渡辺直也・荒賀佑樹・島本晴夫（産総研）・永田 真（神戸大）・菊地克弥（産総研） −−− 昼食 （ 85分 ） −−− (4) 13:30 - 14:10 ［招待講演］材料・デバイス局所領域の電磁場直接観察 ○柴田直哉（東大） (5) 14:10 - 14:50 ［招待講演］Cu/SiCNハイブリッド接合の接合前表面最適化技術 中山航平・端山健太・神谷佑哲・○井上史大（横浜国大） −−− 休憩 （ 20分 ） −−− (6) 15:10 - 15:50 ［招待講演］3D flash memoryにおけるメタライゼーションと CMOS Directly Bonded to Array (CBA)技術 ○田上政由（キオクシア） (7) 15:50 - 16:30 ［招待講演］Recent Studies of WoW and CoW Cu-Cu Hybrid Bonding ○Yoshihisa Kagawa・Yukako Ikegami・Takahiro Kamei・Hayato Iwamoto（SSS） −−− 閉会挨拶 （ 5分 ） −−− 一般講演：発表 20 分 ＋ 質疑応答 5 分 ◆応用物理学会共催 ☆SDM研究会今後の予定 [ ]内発表申込締切日 4月20日(土) 奄美市アマホームプラザ [2月18日(日)] テーマ：薄膜（Si,化合物,有機,フレキシブル）機能デバイス・バイオテクノロジー・材料・評価技術および一般 5月24日(金) 北海道大学クラーク会館（札幌キャンパス） [3月14日(木)] テーマ：機能性デバイス材料・作製・特性評価および関連技術 【問合先】 タワー パートナーズ セミコンダクター株式会社 平野 博茂       ge tp  co Last modified: 2023-12-27 16:14:06 |
ご注意： 迷惑メール対策のためメールアドレスの一部の文字を置換しております．ご了承ください．
[この開催に関する講演論文リストをダウンロードする] ※ こちらのページの最下にあるダウンロードボタンを押してください
[研究会資料インデックス(vol. no.ごとの表紙と目次)]
[研究会発表・参加方法，FAQ] ※ ご一読ください
[SDM研究会のスケジュールに戻る] /
| トップ | 戻る | / | [HTML] / [HTML(simple)] / [TEXT] | [Japanese] / [English] |
[研究会発表申込システムのトップページに戻る]