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本研究会への現地参加時には、会場への入館カードが必要となります。入館カード取得には事前申請が必要となりますので、別途ご連絡済みのフォームより申し込みください。不明点などございましたら、問い合わせ先にご連絡ください。

★ハードウェアセキュリティ研究会（HWS）
専門委員長　鈴木大輔 (三菱電機)
副委員長　林優一 (奈良先端大)，秋下徹 (ソニーセミコンダクタソリューションズ)
幹事　山本弘毅 (ソニーセミコンダクタソリューションズ)，坂本純一 (産総研)

日時　2024年 4月19日(金)　14：00～17：40

会場三菱電機(株) 東京ビル26階ダイヤモンドプラザR（〒100-8310 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号（東京ビル）．https://www.mitsubishielectric.co.jp/corporate/gaiyo/network/head/）

議題ハードウェアセキュリティ，一般

4月19日(金) 午後 HWS専門委員会委員長挨拶（14：00～14：10）

−−−　HWS専門委員会委員長挨拶　（ 10分）　−−−

4月19日(金) 午後記念講演（14：10～15：00）

(1) 14:10 - 15:00
［記念講演］ハードウェアセキュリティとトラスト～デジタルトラストとハードウェアセキュリティの素敵な関係～
○松本　泰（JNSA）

4月19日(金) 午後ハードウェアセキュリティ（15：00～16：00）
座長: 須崎有康（情報セキュリティ大学院大学）

(2) 15:00 - 15:25
サイドチャネル情報を用いた誤りバイト数推定に基づく故障利用攻撃の効率化に関する基礎検討
○大貫和基・西山　輝・藤本大介・林　優一（奈良先端大）

(3) 15:25 - 15:50
FPGAにおけるリングオシレータ利用レーザー検知センサのAES回路への適用
○林　俊吾・坂本純一・松本　勉（産総研/横浜国大）

−−−　休憩　（ 10分）　−−−

4月19日(金) 午後半導体サプライチェーンのセキュリティ（16：00～17：40）
座長: 峯松一彦（日本電気株式会社）

(4) 16:00 - 16:25
入出力回路からのバックスキャッタリングを用いた経年劣化検出手法に関する基礎検討
○鍛治秀伍（奈良先端大）・衣川昌宏（福知山公立大）・藤本大介・林　優一（奈良先端大）

(5) 16:25 - 16:50
裏面赤外観察による非破壊ハードウェアトロイ検査
○坂本純一・堀　洋平・川村信一（産総研）・林　優一（奈良先端大）・永田　真（神戸大）

(6) 16:50 - 17:15
サプライチェーンリスクとハードウェアトロージャン対策
○川村信一・松本　勉・吉田博隆（産総研）・植村泰佳（SCU）・永田　真（神戸大）・池田　誠（東大）・高野　健（リンテック）

(7) 17:15 - 17:40
半導体チップにおけるサプライチェーンセキュリティの脅威と対策設計技術の取組事例
○永田　真（神戸大）・門田和樹（セカフィー）・林　優一（奈良先端大）・本間尚文（東北大）

一般講演：発表 20 分＋質疑応答 5 分

◆集積回路研究会（ICD）共催

☆HWS研究会今後の予定　[ ]内発表申込締切日

5月9日(木)～10日(金)　東京大学武田先端知ビル５階　[4月19日(金)]　テーマ：LSIとシステムのワークショップ2024
7月22日(月)～23日(火)　札幌コンベンションセンター　[5月13日(月)]　テーマ：セキュリティ、一般（セキュリティサマーサミット2024）

【問合先】
坂本純一（産総研）, 山本弘毅(ソニーセミコンダクタソリューションズ)
E-mail:hws-