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電子部品・材料研究会 (CPM)  (2026年度~)


専門委員長 寺迫 智昭 (愛媛大)  副委員長 武山 真弓 (北見工大)
幹事 中澤 日出樹 (弘前大), 番場 教子 (信州大)
幹事補佐 有馬 ボシールアハンマド (山形大), 岩田 展幸 (日大), 木村 康男 (東京工科大), 中村 雄一 (豊橋技科大), 廣瀬 文彦 (山形大)


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 登録スケジュール  (日付・昇順)
 5件中 1~5件目  /   
開催日 開催地 テーマ 共催/併催 発表申込締切 選択してください
2026年5月22日(金)
豊橋技術科学大学 (サテライト•オフィス) (愛知県) 機能性デバイス材料・作製・特性評価および関連技術 ED, SDM
(共催)
[3月16日(月)]
  • 締切済
  • 開催プログラム
  • 参加費について
    技報完全電子化研究会 
  • 2026年7月15日(水)
    - 7月16日(木) (予定)
    弘前大学創立50周年記念会館 (青森県, オンライン)
    (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
    電子部品・材料,一般   [5月20日(水)]
  • 締切済
  • 開催プログラム
  • 学生(聴講のみ):会員・非会員
  • 参加費について
    技報完全電子化研究会 
  • 2026年8月27日(木)
    - 8月28日(金)
    室蘭工業大学 (北海道) 受光素子,変調器,光部品・電子デバイス実装・信頼性,及び一般 EMD, R, LQE, OPE
    (共催)
    [6月15日(月)]
  • 締切済
  • 開催プログラム
  • 参加費について
    技報完全電子化研究会 
  • 2026年11月12日(木)
    - 11月13日(金) (予定)
    新潟大学(自然科学研究科) (新潟県, オンライン)
    (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
    スピントロニクス・固体メモリ・機能性材料・薄膜プロセス・材料・デバイス+一般 CPM, MRIS
    (共催)
    ITE-MMS
    (連催) [詳細]
    [9月7日(月)]
  • 発表申込受付中
  • 参加費について
    技報完全電子化研究会 
  • 2027年1月 (未定)
    -
    開催地未定 (オンライン)
    (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
    エネルギー技術,半導体電力変換,電池,電気化学デバイス,材料,一般 EE, OME
    (併催)
    [未定]
  • 申込受付前
  • 参加費について
    技報完全電子化研究会 
  •  5件中 1~5件目  /   


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