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★シリコン材料・デバイス研究会(SDM)
専門委員長 浅野 種正 (九大)  副委員長 杉井 寿博 (富士通)
幹事 川中 繁 (東芝), 安斎 久浩 (ソニー)
幹事補佐 大見 俊一郎 (東工大)

日時 2008年 3月14日(金) 13:00~16:45

会場 機械振興会館 6階 65号会議室(〒105-0011 東京都港区芝公園3-5-8.地下鉄日比谷線神谷町駅下車 徒歩6分.http://www.jspmi.or.jp/)

議題 不揮発メモリと関連技術および一般

3月14日(金) 午後 SDM 3月研究会(機械振興会館 6階 65号会議室) (13:00~16:45)

−−− 開催の辞 ( 5分 ) −−−

(1) 13:05 - 13:30
二重トンネル接合層を用いた15nmプラナーバルクSONOS型メモリー素子
○大場竜二・三谷祐一郎・杉山直治・藤田 忍(東芝)

(2) 13:30 - 13:55
高耐熱性相変化メモリ
○森川貴博(日立)

(3) 13:55 - 14:20
酸化物チャネル強誘電体ゲート不揮発性メモリ素子の作製と評価
○柴田 宏・大岩朝洋・徳光永輔(東工大)

(4) 14:20 - 14:45
Characteristics of metal-ferroelectric-insulartor-semiconductor structures based on poly(vinylidene fluoride-trifluoroethylene)
○Joo Won Yoon・Shun-ichiro Ohmi・Hiroshi Ishiwara(Tokyo Inst. of Tech)

−−− 休憩 ( 15分 ) −−−

(5) 15:00 - 15:25
先鋭マイクロバンプによる高密度・低温・エリア接続チップ積層技術
渡辺直也(くまもとテクノ)・岩崎 裕・○浅野種正(九大)

(6) 15:25 - 15:50
常温接続によるシリコン貫通電極チップ三次元化技術
○田中直敬・吉村保廣・川下道宏(日立)・植松俊英・内藤孝洋・赤沢 隆(ルネサステクノロジ)

(7) 15:50 - 16:15
先端不揮発性メモリの将来展望とその積層化に関する基礎検討
○渡辺重佳(湘南工科大)

(8) 16:15 - 16:40
独立したゲートを持つダブルゲートトランジスタを用いたLSIの新設計法
○廣島 佑・岡本恵介・渡辺重佳(湘南工科大)

−−− 閉会の辞 ( 5分 ) −−−



☆SDM研究会今後の予定 [ ]内発表申込締切日

4月11日(金)~12日(土) 沖縄県青年会館 [2月12日(火)] テーマ:TFTの材料・デバイス技術・応用および一般
5月15日(木)~16日(金) 名古屋工業大学 [3月14日(金)] テーマ:結晶成長、評価及びデバイス(化合物、Si、SiGe、電子・光材料)
6月9日(月)~10日(火) 東京大学(生産研 An棟) [4月15日(火)] テーマ:ゲート絶縁膜、容量膜、機能膜およびメモリ技術 (応用物理学会、シリコンテクノロジ分科会、第101回研究集会「ゲートスタック構造の新展開:高移動度チャネル技術を中心に)」との合同開催)

【問合先】
川中繁 (東芝)
TEL 045-776-5670, FAX 045-776-4104
E-mail geba


Last modified: 2008-01-29 17:36:39


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