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★シリコン材料・デバイス研究会(SDM)
専門委員長 品田 高宏 (東北大) 副委員長 平野 博茂 (パナソニック・タワージャズ)
幹事 池田 浩也 (静岡大), 諸岡 哲 (東芝メモリー)
幹事補佐 森 貴洋 (産総研), 小林 伸彰 (日大)
日時 2019年11月 7日(木) 09:55~16:45
2019年11月 8日(金) 09:30~16:40
会場 機械振興会館 地下3F B3-2会議室(〒105-0011 東京都港区芝公園3-5-8.東京メトロ日比谷線 神谷町駅から徒歩8分またはJR浜松町駅から徒歩15分)
議題 プロセス・デバイス・回路シミュレーションおよび一般
11月7日(木) 午前 (09:55~12:00)
座長: 野田泰史(パナソニック)
−−− 開会挨拶 ( 5分 ) −−−
(1) 10:00 - 11:00
[招待講演]2019 SISPADレビュー
○鎌倉良成(阪工大)
(2) 11:00 - 12:00
[招待講演]強誘電体HfO2トンネル接合メモリのスケーラビリティに関する検討
○小林正治・莫 非・多川友作・更屋拓哉・平本俊郎(東大)
−−− 昼食 ( 70分 ) −−−
11月7日(木) 午後 (13:10~15:10)
座長: 高篠裕行(ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング)
(3) 13:10 - 14:10
[招待講演]Understanding the interface in 2D layered transistors
○Kosuke Nagashio(UTokyo)
(4) 14:10 - 15:10
[招待講演]ビーム実験による原子スケールプロセスにおける表面反応解析
○唐橋一浩・伊藤智子・浜口智志(阪大)
−−− 休憩 ( 10分 ) −−−
11月7日(木) 午後 (15:20~16:45)
座長: 相馬聡文 (神戸大学)
(5) 15:20 - 16:20
[招待講演]産業応用を目指したコンパクトモデルの開発
○三浦道子(広島大)
(6) 16:20 - 16:45
3Dフラッシュメモリの製造技術を用いた積層型論理回路の設計法 ~ 全加算器の設計法、低消費電力設計法 ~
○鈴木章矢・渡辺重佳(湘南工科大)
11月8日(金) 午前 (09:30~12:30)
座長: 廣木彰(京都工繊大)
(7) 09:30 - 10:30
[招待講演]強誘電体電界効果トランジスタの動的挙動のデバイスシミュレーション
○服部淳一・池上 努・福田浩一・太田裕之・右田真司・浅井栄大(産総研)
(8) 10:30 - 11:30
[招待講演]不純物の離散性に伴った半導体デバイスモデリングの基本的側面 II ~ 半導体ナノ構造におけるランダム不純物 ~
○佐野伸行(筑波大)
(9) 11:30 - 12:30
[招待講演]SiC酸化プロセスの第一原理分子動力学解析
○大野隆央(物質・材料研究機構)
−−− 昼食 ( 60分 ) −−−
11月8日(金) 午後 (13:30~15:30)
座長: 安斎久浩 (ソニーセミコンダクタソリューションズ)
(10) 13:30 - 14:30
[招待講演]トレンチゲート型Si-IGBTの3次元精密TCADシミュレーション
○渡辺正裕・執行直之・星井拓也・古川和由・角嶋邦之(東工大)・佐藤克己(三菱電機)・末代知子(東芝デバイス&ストレージ)・更屋拓哉・高倉俊彦・伊藤一夫・福井宗利・鈴木慎一・竹内 潔(東大)・宗田伊里也・若林 整(東工大)・中島 昭(産総研)・西澤伸一(九大)・筒井一生(東工大)・平本俊郎(東大)・大橋弘通・岩井 洋(東工大)
(11) 14:30 - 15:30
[招待講演]6.5kV IGBTにおける飽和電流とテール電流のTCADキャリブレーションの方法と考察
○諏訪剛史・早瀬茂昭(東芝デバイス&ストレージ)
−−− 休憩 ( 10分 ) −−−
11月8日(金) 午後 (15:40~16:40)
座長: 國清辰也 (ルネサス エレクトロ二クス)
(12) 15:40 - 16:40
[招待講演]先進CMOSイメージセンサ開発へ向けたRTSノイズの計測・解析技術
○黒田理人(東北大)
一般講演:発表 20 分 + 質疑応答 5 分
招待講演:発表 50 分 + 質疑応答 10 分
◆応用物理学会共催
☆SDM研究会今後の予定 [ ]内発表申込締切日
12月24日(火) 奈良先端大(物質領域 大講義室) [10月27日(日)] テーマ:半導体材料プロセス・デバイス研究会
2020年1月28日(火) 機械振興会館 [未定] テーマ:先端CMOSデバイス・ プロセス技術(IEDM特集)
2020年2月7日(金) 東京大学/本郷キャンパス工学部4号館3階42講義室(419号室) [12月20日(金)] テーマ:配線・実装技術と関連材料技術
【問合先】
野田泰史(パナソニック株式会社)
TEL 080-8442-6837
E-mail:noda.taiji[atmark]jp.panasonic.com
鎌倉良成(大阪工業大学)
TEL 072-866-5381
E-mail:yoshinari.kamakura[atmark]oit.ac.jp
Last modified: 2019-10-31 19:29:48
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