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★シリコン材料・デバイス研究会(SDM)
専門委員長 大見 俊一郎 (東工大)  副委員長 宇佐美 達矢 (Rapidus株式会社)
幹事 諏訪 智之 (東北大), 野田 泰史 (パナソニック)
幹事補佐 細井 卓治 (関西学院大), 二瀬 卓也 (サンディスク)

日時 2023年 2月 7日(火) 10:00~17:00

会場 東京大学 本郷 武田ホール(〒113-8654 文京区本郷7-3-1.https://www.u-tokyo.ac.jp/campusmap/cam01_04_16_j.html.Rapidus株式会社 宇佐美 達矢.090-1559-4760)

議題 配線・実装技術と関連材料技術

2月7日(火) 午前 (10:00~17:00)

−−− 開会 ( 5分 ) −−−

(1) 10:05 - 10:45
[招待講演]Cu配線以降の代替金属配線におけるメタル成膜起因の配線幅ばらつきとその抑制方法
○本山幸一(日本IBM)

(2) 10:45 - 11:25
[招待講演]先端3D構造ロジック・メモリデバイスにおける原子層等方加工技術
○大竹浩人(日立ハイテクノロジーズ)

(3) 11:25 - 12:05
[招待講演]2nm世代以降のロジックデバイスにむけた先端プロセス技術
○山本知成(東京エレクトロン)

−−− 昼食 ( 75分 ) −−−

(4) 13:20 - 14:00
[招待講演]BSIピクセルピッチハイブリッド接合および3層積層技術
○谷田一真・鈴木 繁・瀬尾俊紀・森永泰規・興梠隼人・手谷道成・浜田政一・江藤竜二・山下武志・加藤靖啓・佐藤直昭・清水但美・塙 哲郎・久保裕子・伊藤史隆・野口佳裕・中村成志・水越隆司・竹内雅彦・鈴木政勝・新添真人・宮永 績・池田 敦・松本 晋(パナソニック・タワージャズセミコンダクター)

(5) 14:00 - 14:40
[招待講演]表面活性化接合の常温ヘテロインテグレーションへの適用
○須賀唯知(明星大)

(6) 14:40 - 15:20
[招待講演]New Approach for Epoxy Mold Compound Slurry in Advanced Packaging Technology
○Shogo Arata・Chiaki Noda・Yasuhiro Ichige・Satoyuki Nomura(Resonac)・Trianggono Widodo・Nagatoshi Tsunoda・Xavier Brun(Intel)

−−− 休憩 ( 15分 ) −−−

(7) 15:35 - 16:15
[招待講演]イオン液体中の電気化学反応を用いたIntelligent Connection Deviceにおける情報処理性能の温度依存性
○小林正和(長瀬産業)・島 久・内藤泰久・秋永広幸(産総研)・佐藤 暖・松尾拓真・米澤雅陽・木下健太郎(東京理科大)・伊藤敏幸(豊田理研)・野上敏材(鳥取大)・折井靖光(長瀬産業)

(8) 16:15 - 16:55
[招待講演]次世代ウェアラブルデバイス:スキンエレクトロニクス
○李 成薫・横田知之・染谷隆夫(東大)

−−− 閉会 ( 5分 ) −−−

一般講演:発表 20 分 + 質疑応答 5 分

◆応用物理学会共催、エレクトロニクス実装学会協賛


☆SDM研究会今後の予定 [ ]内発表申込締切日

4月21日(金)~22日(土) 沖縄県青年会館 [2月10日(金)] テーマ:薄膜(Si,化合物,有機,フレキシブル)機能デバイス・バイオテクノロジー・材料・評価技術および一般
5月19日(金) 名古屋工大 [3月13日(月)] テーマ:機能性デバイス材料・作製・特性評価および関連技術

【問合先】
Rapidus株式会社 宇佐美 達矢
e-mail: upidus Phone: 090-1559-4760

タワー パートナーズ セミコンダクター株式会社 平野 博茂
e-mail: getpco Phone: 080-4603-4128


Last modified: 2023-02-06 17:10:22


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