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★機構デバイス研究会(EMD)
専門委員長 長瀬 亮 (NTT)  副委員長 吉田 清 (日本工大)
幹事 長谷川 誠 (千歳科技大), 関川 純哉 (静岡大)
幹事補佐 一矢 光雄 (松下電工)

日時 2009年 1月23日(金) 13:30~17:05

会場 ゆとりうむ日立 (日立COM労組 戸塚支部労働会館)(〒244-0003 横浜市戸塚区戸塚町200-4.戸塚駅(JR/横浜市営地下鉄)から徒歩10分.株式会社 日立コミュニケーションテクノロジー 浅井誠二.045(864)8611 (会場))

議題 一般

1月23日(金) 午後 (13:30~17:05)

−−− 委員長挨拶 ( 5分 ) −−−

(1) 13:35 - 14:15
[招待講演]大容量情報処理装置向け高密度光インターコネクション技術
○松岡康信・坂 卓磨・三田玲英子・菅原俊樹(日立)

(2) 14:15 - 14:40
光インタコネクション向け高密度実装コネクタ
○西村直也・末松克輝・篠田正雄・椎野雅人(古河電工)

(3) 14:40 - 15:05
ボード実装用16心SF光コネクタ
○長瀬 亮・浅川修一郎(NTT)・小林 勝(NTT-AT)・阿部宜輝(NTT)

−−− 休憩 ( 15分 ) −−−

(4) 15:20 - 15:45
ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 ~ 接触抵抗について(その3) ~
和田真一・○園田健人・越田圭治・菊地光男・久保田洋彰(TMCシステム)・澤 孝一郎(慶大)

(5) 15:45 - 16:10
電気接触子への応用を目指した導電性ダイヤモンド膜の合成
○坪田敏樹・濱山知勇・村上直也・横野照尚(九工大)・末永知子(熊本県産技センター)・長畑博之(サンユー)

(6) 16:10 - 16:35
屋外通信機向け冷却設計におけるはんだ接続部信頼性の検討
○玉山信宏・浜岸真也・浅井誠二・田尻 健・上村 修(日立コミュニケーションテクノロジー)

(7) 16:35 - 17:00
LSI(WLP)内蔵基板の製造技術
○岡田圭祐(トッパンNECサーキットソリューションズ)

−−− 閉会、今後の予定 ( 5分 ) −−−



☆EMD研究会今後の予定 [ ]内発表申込締切日

2月20日(金) 住友電装本社 [12月12日(金)] テーマ:機構デバイスの信頼性,信頼性一般 (共催:継電器・コンタクトテクノロジ研究会,IEEE CPMT JAPAN,IEEE R JAPAN)
3月6日(金) 工学院大学 [1月19日(月)] テーマ:ショートノート(卒論・修論特集)
4月 休会

【問合先】
長谷川 誠(千歳科学技術大学)
TEL (0123)27-6059、FAX (0123)27-6059
E-mail: pn
関川 純哉(静岡大学)
TEL (053) 478-1618、FAX (053) 478-1618
E-mail: tjkipc
一矢 光雄(松下電工)
TEL (070)5432-0873、FAX (03)6218-1921
E-mail: iw

◎EMD研究会に関する最新の情報は、http://www.ieice.org/es/emd/jpn/をご参照ください。


Last modified: 2009-09-07 15:55:57


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