1月23日(金) 午後 13:30 - 17:05 |
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13:30-13:35 |
委員長挨拶 ( 5分 ) |
(1) |
13:35-14:15 |
[招待講演]大容量情報処理装置向け高密度光インターコネクション技術 |
○松岡康信・坂 卓磨・三田玲英子・菅原俊樹(日立) |
(2) |
14:15-14:40 |
光インタコネクション向け高密度実装コネクタ |
○西村直也・末松克輝・篠田正雄・椎野雅人(古河電工) |
(3) |
14:40-15:05 |
ボード実装用16心SF光コネクタ |
○長瀬 亮・浅川修一郎(NTT)・小林 勝(NTT-AT)・阿部宜輝(NTT) |
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15:05-15:20 |
休憩 ( 15分 ) |
(4) |
15:20-15:45 |
ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 ~ 接触抵抗について(その3) ~ |
和田真一・○園田健人・越田圭治・菊地光男・久保田洋彰(TMCシステム)・澤 孝一郎(慶大) |
(5) |
15:45-16:10 |
電気接触子への応用を目指した導電性ダイヤモンド膜の合成 |
○坪田敏樹・濱山知勇・村上直也・横野照尚(九工大)・末永知子(熊本県産技センター)・長畑博之(サンユー) |
(6) |
16:10-16:35 |
屋外通信機向け冷却設計におけるはんだ接続部信頼性の検討 |
○玉山信宏・浜岸真也・浅井誠二・田尻 健・上村 修(日立コミュニケーションテクノロジー) |
(7) |
16:35-17:00 |
LSI(WLP)内蔵基板の製造技術 |
○岡田圭祐(トッパンNECサーキットソリューションズ) |
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17:00-17:05 |
閉会、今後の予定 ( 5分 ) |