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★シリコン材料・デバイス研究会（SDM）
専門委員長 品田 高宏 (東北大) 副委員長 平野 博茂 (パナソニック・タワージャズ)
幹事 池田 浩也 (静岡大)， 諸岡 哲 (東芝メモリー)
幹事補佐 森 貴洋 (産総研)， 小林 伸彰 (日大)
日時 2018年11月 8日(木) 09：20～16：40
2018年11月 9日(金) 09：20～16：45
会場 機械振興会館 地下3F B3-2会議室（〒105-0011 東京都港区芝公園3-5-8．東京メトロ日比谷線 神谷町駅から徒歩8分またはJR浜松町駅から徒歩15分．http://www.jspmi.or.jp/kaigishitsu/access.html）
議題 プロセス・デバイス・回路シミュレーションおよび一般
11月8日(木) 午前 （09：20～12：20）
座長: 野田泰史（パナソニック）
(1) 09:20 - 10:20
［招待講演］SISPAD 2018レビュー
○園田賢一郎（ルネサス エレクトロニクス）
(2) 10:20 - 11:20
［招待講演］電子デバイスの開発と教育における計算機シミュレーションの利用
○内田 建（東大）・田中貴久（慶大）
(3) 11:20 - 12:20
［招待講演］酸化物半導体/IV族半導体を用いた超低消費電力トンネルトランジスタの提案と素子設計
○加藤公彦・松井裕章・田畑 仁・竹中 充・高木信一（東大）
−−− 昼食 （ 70分 ） −−−
11月8日(木) 午後 （13：30～15：30）
座長: 高篠裕行（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング）
(4) 13:30 - 14:30
［招待講演］先端半導体素子信頼性のデバイスシミュレーション
○石原貴光・松澤一也・内藤 毅・吉富貞幸（東芝メモリ）
(5) 14:30 - 15:30
［招待講演］原子配列の秩序性に基づく多結晶金属材料強度評価技術の開発とめっき銅薄膜への応用
○鈴木 研・羅 軼凡・三浦英生（東北大）
−−− 休憩 （ 10分 ） −−−
11月8日(木) 午後 （15：40～16：40）
座長: 相馬聡文 （神戸大学）
(6) 15:40 - 16:40
［招待講演］高精細CMOSイオンイメージセンサと生命科学への展開
○澤田和明・李 宥奈・木村安行・岩田達哉・髙橋一浩・服部敏明（豊橋技科大）
11月9日(金) 午前 （09：20～12：20）
座長: 鎌倉良成（大阪大）
(7) 09:20 - 10:20
［招待講演］4H-SiCトレンチ埋込成長のトポグラフィシミュレーション
○望月和浩・紀 世陽・小杉亮治・米澤喜幸・奥村 元（産総研）
(8) 10:20 - 11:20
［招待講演］4H-SiC MOS反転層における電子輸送のモデリング
○田中 一・森 伸也（阪大）
(9) 11:20 - 12:20
［招待講演］非晶質有機薄膜中での電荷輸送解析
○梶 弘典（京大）
−−− 昼食 （ 60分 ） −−−
11月9日(金) 午後 （13：20～15：20）
座長: 安斎久浩 （ソニーセミコンダクタソリューションズ）
(10) 13:20 - 14:20
［招待講演］半導体技術にもとづくセンサーデバイス研究の動向 ～ SISPAD2017ワークショップ"Technologies for Sensor Device"レビューを中心に ～
○宇野重康（立命館大）
(11) 14:20 - 15:20
［招待講演］強誘電体の負性容量を用いたトランジスタのデバイスシミュレーション
○服部淳一・池上 努・福田浩一・太田裕之・右田真司・浅井栄大（産総研）
−−− 休憩 （ 10分 ） −−−
11月9日(金) 午後 （15：30～16：45）
座長: 國清辰也 （ルネサス エレクトロ二クス）
(12) 15:30 - 15:55
3Dフラッシュメモリの製造技術を用いた新しい再構成可能な積層型論理回路の研究
○鈴木章矢・渡辺重佳（湘南工科大）
(13) 15:55 - 16:35
［招待講演］急峻なSSを持つPN-Body Tied SOI-FETを用いたMOS Diode接続での特性および微小電圧整流実験
○百瀬 駿・井田次郎・山田拓弥・森 貴之・伊東健治（金沢工大）・石橋孝一郎（電通大）・新井康夫（高エネルギー加速器研究機構）
−−− 平成29年度SDM研究専門委員会若手優秀発表賞 表彰式 （ 10分 ） −−−
一般講演：発表 20 分 ＋ 質疑応答 5 分
◆応用物理学会共催
☆SDM研究会今後の予定 [ ]内発表申込締切日
12月25日(火) 龍谷大学 響都ホール 校友会館 [未定] テーマ：シリコン関連材料の作製と評価およびディスプレイ技術
2019年1月29日(火) 機械振興会館 [未定] テーマ：先端ＣＭＯＳデバイス・ プロセス技術（ＩＥＤＭ特集）
2019年2月7日(木) 東京大学/本郷 工学部４号館 42講義室 [11月30日(金)] テーマ：配線・実装技術と関連材料技術
【問合先】
野田泰史（パナソニック株式会社）
TEL 080-8442-6837
E-mail：noda.taiji[atmark]jp.panasonic.com
鎌倉良成（大阪大学大学院工学研究科）
TEL 06-6879-4850
E-mail：kamakura[atmark]si.eei.eng.osaka-u.ac.jp
Last modified: 2018-11-07 09:58:58
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