9月8日(木) 午前
09:00 - 10:15 |
| (1) |
09:00-09:25 |
ＦＣＢＧＡパッケージ基板の電気特性 ～ MLTSと従来ビルドアップ基板の比較 ～ |
○堺 淳・中瀬康一郎（NEC）・本多広一（NECエレクトロニクス）・井上博文（NEC） |
| (2) |
09:25-09:50 |
ポリイミド薄膜の１０GHz帯誘電特性の測定 |
○瀬川繁昌（ピーアイ技研）・伊藤佐千子・菊地克弥・所 和彦・仲川 博・青柳昌宏（産総研） |
| (3) |
09:50-10:15 |
DRAM電源系マクロモデルを使ったパッケージ設計手法の開発 |
○中村 聡・須賀 卓（日立）・片桐光昭・西尾洋二・船場誠司・廣瀬行敏・伊佐 聡（エルピーダメモリ） |
| |
10:15-10:30 |
休憩 （ 15分 ） |
9月8日(木) 午前
10:30 - 11:45 |
| (4) |
10:30-10:55 |
チップ全面プローブ計測のための高精度マニピュレータの性能評価 |
○中田明良・板倉敬二郎・久保田 弘（熊本大） |
| (5) |
10:55-11:20 |
磁気光学/電気光学プローブによる微細回路上高周波電磁界の可視化 |
○岩波瑞樹・星野茂樹・増田則夫（NEC）・岸 眞人（東大）・土屋昌弘（NICT） |
| (6) |
11:20-11:45 |
組合せ回路および順序回路に対する診断用テスト圧縮法 |
○樋上喜信（愛媛大）・Kewal K Saluja（Univ. of Wisconsin-madision）・高橋 寛・小林真也・高松雄三（愛媛大） |
| |
11:45-13:00 |
昼食 （ 75分 ） |
9月8日(木) 午後
13:00 - 14:15 |
| (7) |
13:00-13:25 |
Renesas SiPのシステム実装技術課題とその解決法 |
○阪本憲成・杉田憲彦・菊池隆文・田中英樹・赤沢 隆（ルネサステクノロジ） |
| (8) |
13:25-13:50 |
次世代ＳｉＰに向けた適正配線構造に関する基礎検討 |
○安田尚平（メルコ・ディスプレイ・テクノロジー）・岩田剛治・佐藤了平（阪大） |
| (9) |
13:50-14:15 |
スタック・ダイ・パッケージにおけるシリコン・ストレスの検討 |
阿部賢史・○山田英一・鈴木 豊・雨海正純（日本テキサス・インスツルメンツ） |
| |
14:15-14:30 |
休憩 （ 15分 ） |
9月8日(木) 午後
14:30 - 16:10 |
| (10) |
14:30-14:55 |
スタック・ダイ・パッケージのストレス・センサーの適用 |
鈴木 豊・阿部賢史・○山田英一・秋山承太郎・雨海正純（日本テキサス・インスツルメンツ） |
| (11) |
14:55-15:20 |
液晶ディスプレイによる微細パターン形成技術を用いたMOSデバイスの設計・試作 |
○中田明良・脇元 聡・久保田 弘（熊本大） |
| (12) |
15:20-15:45 |
２ＧＨｚ帯小型フィードフォワード型電力増幅器モジュール |
○加屋野博幸（東芝）・大塚勇寿・鈴木政雄・石黒理也（東芝ディエムエス）・橋本龍典（東芝） |
| (13) |
15:45-16:10 |
A CMOS Impulse Radio Ultra-Wideband Transceiver for 1Mb/s Data Communications and ±2.5cm Range Findings |
○Takahide Terada・Shingo Yoshizumi・Muhammad Muqsith・Yukitoshi Sanada・Tadahiro Kuroda（Keio Univ.） |
9月9日(金) 午前
09:00 - 10:40 |
| (14) |
09:00-09:50 |
［招待講演］高速ディジタルデバイス実装における高周波電気的特性の検討 |
○上田千寿（エー・イー・ティー・ジャパン） |
| (15) |
09:50-10:15 |
高速差動バス配線の伝送特性解析 |
○常盤 豪・須藤俊夫（東芝）・鶴田信博（東芝デジタルメディアエンジニアリング）・西田義広（東芝） |
| (16) |
10:15-10:40 |
配線長さによるパルス形状劣化の実測と原因推定 |
○藪内広一（EMテクノロジ）・宇佐美 保・秋山 豊・大塚寛治（明星大） |
| |
10:40-10:55 |
休憩 （ 15分 ） |
9月9日(金) 午前
10:55 - 11:45 |
| (17) |
10:55-11:20 |
Lead-free bumping and its process integrity for fine pitch interconnects |
○Hirokazu Ezawa・Masaharu Seto・Kazuhito Higuchi（Toshiba） |
| (18) |
11:20-11:45 |
PKG基板高接続信頼性を表面処理技術の開発 |
○塚田輝代隆（イビデン） |
| |
11:45-13:00 |
昼食 （ 75分 ） |
9月9日(金) 午後
13:00 - 14:15 |
| (19) |
13:00-13:25 |
半導体パッケージの同時スイッチングノイズ（SSN）とEMI |
○串平孝信（マニュファクチャリングソリューション）・須藤俊夫（東芝） |
| (20) |
13:25-13:50 |
信号線路構造と電源供給の工夫による0.18μmノードCMOSインバータの6Gbps動作の確認 |
○秋山 豊（明星大）・伊藤恒夫（エクセルサービス）・伊東恭二（ルネサス北セミコンダクタ）・大塚寛治（明星大） |
| (21) |
13:50-14:15 |
Measurement of Inner-chip Variation and Signal Integrity By a 90-nm Large-scale TEG |
○Masaharu Yamamoto（STARC）・Yayoi Hayasi・Hitoshi Endo（Hitachi ULSI）・Hiroo Masuda（STARC） |
| |
14:15-14:30 |
休憩 （ 15分 ） |
9月9日(金) 午後
14:30 - 15:20 |
| (22) |
14:30-15:20 |
［招待講演］オンチップ伝送線路配線技術 |
○益 一哉・岡田健一・伊藤浩之（東工大） |
| |
15:20-15:30 |
休憩 （ 10分 ） |
9月9日(金) 午後
15:30 - 17:00 |
| (23) |
15:30-17:00 |
[パネルディスカッション] チップ配線と実装配線の融合
大塚寛治（明星大）・益一哉（東工大）・上田千寿（AET JAPAN）・
吉田健人（SFT）・後藤公太郎（富士通）・江澤弘和（東芝）・
須藤俊夫（東芝） |
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