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機構デバイス研究会 (EMD)  (検索条件: 2006年度)

「from:2006-10-20 to:2006-10-20」による検索結果
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講演検索結果
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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
EMD 2006-10-20
14:00		 神奈川 プラザとつか 機構デバイスにおけるウイスカの発生メカニズムに関する考察 ～ 錫ウイスカの発生について ～
○森井真喜人（オムロン） 		 [more] EMD2006-49
pp.1-4
EMD 2006-10-20
14:25		 神奈川 プラザとつか 外部応力による錫ウィスカの研究
○町原大介・佐藤一臣（日本航空電子） 		電子部品の鉛フリー化の促進に伴い、錫めっきのウィスカ問題が重要視されている。特にコネクタ接点部に代表される、めっき後に応... [more] EMD2006-50
pp.5-8
EMD 2006-10-20
14:50		 神奈川 プラザとつか 繰り返し摺動によるSAMの耐久性評価
○川嵜春香・山形由紀・池田　実・鳥越昭彦（矢崎総業） 		簡便な方法で銀めっき表面に有機分子の単層膜（自己組織化単分子膜
（SAM : Self-Assembled Monol... [more]		 EMD2006-51
pp.9-13
EMD 2006-10-20
15:25		 神奈川 プラザとつか 電力伝達用小形スリップリングシステムの摺動特性経時変化の検討
○小林辰也・澤　孝一郎・大島　智（慶大）・遠藤　薫・王　軍・萩野弘司（日本サーボ） 		本研究では電気摺動接点の一つとして，チップマウンターなどに用いられているAuメッキスリップリングとAg－Pdブラシを用い... [more] EMD2006-52
pp.15-20
EMD 2006-10-20
15:50		 神奈川 プラザとつか 接点材料の最小アーク電流に関する一考察
○長谷川　誠（千歳科技大） 		ＤＣ14Ｖ、0.1～1.5Ａの誘導性負荷回路および抵抗性負荷回路にて、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ接点の開離動作を行い、開離アーク放... [more] EMD2006-53
pp.21-26
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