お知らせ 研究会の開催と会場に参加される皆様へのお願い(2022年6月開催~)
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電子部品・材料研究会 (CPM)  (2022年度~)

専門委員長 中村 雄一 (豊橋技科大)  副委員長 中澤 日出樹 (弘前大)
幹事 寺迫 智昭 (愛媛大), 武山 真弓 (北見工大)
幹事補佐 木村 康男 (東京工科大), 廣瀬 文彦 (山形大), 番場 教子 (信州大)

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開催日 開催地 テーマ 共催/併催 発表申込締切 選択してください
2022年5月27日(金)
(開催日変更)
オンライン開催 機能性デバイス材料・作製・特性評価および関連技術 SDM, ED
(共催)
[3月16日(水)]
  • 締切済
  • 開催プログラム
  • 参加費について
    技報完全電子化研究会 
  • 2022年8月4日(木)
    - 8月5日(金) (予定)
    北見工業大学 電子部品・材料,一般   [6月17日(金)]
  • 締切済
  • 開催プログラム
  • 参加費について
    技報完全電子化研究会 
  • 2022年8月25日(木)
    - 8月26日(金)
    千葉工業大学津田沼キャンパス + オンライン開催
    (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
    受光素子,変調器,光部品・電子デバイス実装・信頼性,及び一般 EMD, R, LQE, OPE
    (共催)
    [6月16日(木)]
  • 締切済
  • 開催プログラム
  • 参加費について
    技報完全電子化研究会 
  • 2022年10月27日(木)
    - 10月28日(金)
    信州大学+オンライン開催
    (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
    スピントロニクス・固体メモリ・機能性材料・薄膜プロセス・材料・デバイス+一般 MRIS, CPM
    (共催)
    ITE-MMS
    (連催) [詳細]
    [8月19日(金)]
  • 締切済
  • 開催プログラム
  • オンライン開催聴講申込
  • 参加費について
    技報完全電子化研究会 
  • 2022年11月24日(木)
    - 11月25日(金)
    ウインクあいち(愛知県産業労働センター)(名古屋)
    (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
    窒化物半導体光、電子デバイス、材料、関連技術、及び一般 ED, LQE
    (共催)
    [9月29日(木)]
  • 締切済
  • 開催プログラム
  • 参加費について
    技報完全電子化研究会 
  • 2022年12月9日(金)
    (予定)
    機械振興会館 B3-1 エネルギー技術、半導体電力変換、電池、電気化学デバイス、材料、一般 EE, OME
    (共催)
    [10月7日(金)]
  • 発表申込受付中
  • 参加費について
    技報完全電子化研究会 
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