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電子部品・材料研究会 (CPM)  (検索条件: 2006年度)

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開催日 開催地 テーマ 共催/併催 発表申込締切 選択してください
2006年4月21日(金)
 機械振興会館 (東京都) 光部品の実装・信頼性、一般 R, OPE
(共催)		 [2月17日(金)]
  • 締切済
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    		•
    2006年5月18日(木)
    - 5月19日(金)    		 豊橋技術科学大学ＶＢＬ (愛知県) 結晶成長評価及びデバイス（化合物、Si、SiGe、その他の電子材料） ED, SDM
    (共催)    		 [3月15日(水)]
  • 締切済
  • 開催プログラム 
    		•
    2006年6月30日(金)
    		 機械振興会館 (東京都) 圧電デバイス・材料、強誘電体材料，有機エレクトロニクス、一般（材料デバイスサマーミーティング） EMD, OME
    (共催)    		 [4月23日(日)]
  • 締切済
  • 開催プログラム 
    		•
    2006年8月7日(月)
    - 8月8日(火)    		 岩手大学 (岩手県) 電子部品・材料，一般   [5月22日(月)]
  • 締切済
  • 開催プログラム 
    		•
    2006年8月24日(木)
    - 8月25日(金)    		 千歳アルカディア・プラザ (北海道) 光部品・電子デバイス実装技術、一般 EMD, LQE, OPE
    (共催)    		 [6月16日(金)]
  • 締切済
  • 開催プログラム 
    		•
    2006年9月15日(金)
    		 機械振興会館 (東京都) 光記録技術、一般   [7月18日(火)]
  • 締切済
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    		•
    2006年10月5日(木)
    - 10月6日(金)    		 京都大学 (京都府) 窒化物および混晶半導体デバイス ED, LQE
    (共催)    		 [7月27日(木)]
  • 締切済
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    		•
    2006年11月9日(木)
    - 11月10日(金)    		 金沢大学 (石川県) 薄膜プロセス・材料、一般   [9月21日(木)]
  • 締切済
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    		•
    2007年1月18日(木)
    - 1月19日(金)    		 機械振興会館 (東京都) LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般<オーガナイザ：益 一哉（東工大）> ICD
    (共催)    		 [11月22日(水)]
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    		•
    2007年3月2日(金)
    		 機械振興会館 (東京都) 電池技術関連、一般 EE
    (共催)    		 [1月10日(水)]
  • 締切済
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    		•
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